[发明专利]用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔、用于制造这种笔的方法及这种笔在用于修复电路板的方法中的应用

权利要求书

1.用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔(2)，其中，所述笔(2)包括：

-具有纵向方向上的旋转轴线(RA)的杆状元件(210)；

-焊料施加冲头(220)，所述焊料施加冲头由具有端面(A_S)的基体(221)和从端面(A_S)突出的引脚(222)构成，其中，所述焊料施加冲头(220)具有纵轴线(LA1)，并且安置在所述杆状元件(210)的端部区域上，使得所述基体(221)的纵轴线(LA1)位于所述杆状元件(210)的旋转轴线(RA)的延长部上，

其中，所述引脚(222)具有纵轴线(LA2)并且布置成使得所述引脚(222)的纵轴线(LA2)位于所述杆状元件(210)的旋转轴线(RA)的延长部上，

其中，所述端面(A_S)相对于所述引脚(222)的纵轴线(LA2)旋转对称地设计，并且

其中，所述引脚(222)在第一端部区域上具有凸出面(A_V)，并且其中，所述凸出面小于所述端面(A_S)；

其特征在于，所述引脚(222)设计成基本上柱体式的，并且所述端面(A_S)设计成使得所述引脚(222)的纵轴线(LA2)和所述端面(A_S)之间的角度(α)小于180°、优选在60°和120°之间、特别优选基本上为90°。

2.根据权利要求1所述的笔(2)，其中，所述基体(221)与所述杆状元件(210)的旋转轴线(RA)正交地具有正方形的横截面。

3.根据权利要求1所述的笔(2)，其中，所述基体(221)与所述杆状元件(210)的旋转轴线(RA)正交地具有圆形的横截面。

4.根据前述权利要求中至少一项所述的笔(2)，其中，所述基体(221)是被涂层的，并且其中，所述基体(221)的端面(A_S)和所述引脚(222)是未涂层的。

5.根据前述权利要求中至少一项所述的笔(2)，其中，所述杆状元件(210)和所述基体(221)是共同的一件式的构件。

6.根据权利要求1至4中至少一项所述的笔(2)，其中，所述杆状元件(210)和所述基体(221)形状锁合地和/或材料锁合地相互连接。

7.根据前述权利要求中至少一项所述的笔(2)，其中，所述笔(2)除了所述引脚(222)之外由两个半壳(HS1、HS2)构成，所述两个半壳能沿所述旋转轴线(RA)连接起来，其中，所述引脚(222)在第二端部区域上具有紧固元件(223)，并且其中，所述基体(221)具有用于在将半壳(HS1、HS2)拼接在一起后紧固所述引脚(222)的托座(224)，并且其中，所述托座(224)的几何形状基本上对应于所述紧固元件(223)的几何形状。

8.根据权利要求7所述的笔(2)，其中，所述紧固元件(223)在所述引脚(222)的轴向方向上设计成楔形的、柱形的或楔形和柱形的组合。

9.用于制造根据权利要求1至8中任一项所述的笔(2)的方法，所述方法包括：

-提供杆状元件(210)；

-将基体(221)安置在所述杆状元件(210)的端部区域上，或对所述杆状元件(210)的端部区域进行机械加工以形成所述基体(221)；

-提供引脚(222)；并且

-将所述引脚(222)紧固在所述基体(221)上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，沿所述基体(221)的旋转轴线(RA)产生孔，并且其中，将所述引脚(222)置入到所述孔中并且与所述基体(221)粘合。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，借助激光钻孔或借助机械钻孔来产生所述孔。