[发明专利]用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔、用于制造这种笔的方法及这种笔在用于修复电路板的方法中的应用

说明书

本发明涉及一种用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔(2)，其中，笔(2)包括：具有纵向方向上的旋转轴线(RA)的杆状元件(210)；焊料施加冲头(220)，其由具有端面的基体(221)和从端面突出的引脚(222)构成，其中，该焊料施加冲头(220)具有纵轴线(LAI)，并且安置在杆状元件(210)的端部区域上，使得基体(221)的纵轴线(LAI)位于杆状元件(210)的旋转轴线(RA)的延长部上，其中，引脚(222)具有纵轴线(LA2)并且布置成，使得引脚(222)的纵轴线(LA2)位于杆状元件(210)的旋转轴线(RA)的延长部上，其中，端面相对于引脚(222)的纵轴线(LA2)旋转对称地设计，并且其中，引脚(222)在第一端部区域上具有凸出面，并且其中，凸出面小于端面；其中，引脚(222)设计成基本上柱体式的，并且端面设计成，使得引脚(222)的纵轴线(LA2)和端面之间的角度(a)小于180°、优选在60°和120°之间、特别优选基本上为90°。本发明还涉及根据本发明的笔(2)的制造方法，以及笔(2)在用于修复具有至少一个有缺陷的构件的电路板的方法中的应用。

技术领域

本发明涉及一种用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔。此外，本发明包括根据本发明的笔的制造方法，以及该笔在用于修复具有至少一个有缺陷的构件的电路板的方法中的应用。

背景技术

从电路板制造中已知了用于装配电路板的不同的方法。例如，所谓的SMD构件(表面安装器件，英语：Surface Mounted Device)安装在电路板前侧上的接触面上。而THT构件(通孔插装技术，英语：Through-Hole-Technology)具有穿过电路板中的开口并紧固在电路板的对置的侧上的联接金属线。在此，以SMD和THT构件进行的混合装配也是可能的。SMD构件的焊接通常以回流工艺来实现。为了对此进行准备，电路板在待装配的部位设置有形成焊膏团的焊膏。然后，将构件定位在相应的焊料团上。以这种方式装配的电路板经受热源，例如被放置在加热板上或输送给焊炉，其中，焊膏被熔化并由此在构件与电路板之间建立连接。

可能会发生的是，构件是有故障的或者在运行中发生故障。尤其是在成本高昂的构件的情况下或在具有大量构件的组件的情况下，在这种情况下并不丢弃整个组件，而是更换有故障的或有缺陷的构件。迄今为止，装配在电路板上的有缺陷的构件通过热过程来脱焊。替换或重新焊上同样借助热过程来实现。

由“ZEVAC”公司销售了一种能够借助被称为“铣削”的工艺来去除构件的机器。该工艺提供了借助铣削过程从电路板去除电子构件的可能性，由此避免热过程。在此，铣削头被下降到构件的高度并接着在x-y方向上执行铣削头的运动，直至整个构件被铣削掉。因此，电路板经受较小的热应力，由此防止人为的老化。

在x-y进给方向上铣削的缺点、例如对电路板的接触垫的撕扯或焊料的涂抹通过本申请人的在同一申请日提交的标题为“用于去除施加在电路板上的构件的方法”的专利申请中公开的方法来消除。该申请描述了在z方向上穿过构件地对焊接连接部的铣削，由此不会使电路板的接触垫受到负载。

在去除构件后，将新的构件施加到暴露出的焊点上。除了为此已知的常规的方法之外，从专利申请DE 10 2013 112 348A1中已知的方法已被证实是特别有利的。在此，使用具有焊料施加冲头的笔。通过焊料施加冲头将焊膏转送到电路板的接触部位上，以便能够产生直径为10μm至300μm的焊膏斑。

然而已证实的是，在使用这种焊料施加冲头时发生经转送的焊膏体积的体积波动，即经转送的焊膏体积或多或少地波动。

发明内容

因此，本发明的任务是，说明一种具有焊料施加冲头的笔，该焊料施加冲头能够以更大的重复精度转送焊膏。

该任务通过根据权利要求1所述的用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔来解决。此外，该任务通过根据权利要求9所述的笔的制造方法以及通过根据权利要求14所述的笔在用于修复具有至少一个有缺陷的构件的电路板的方法中的应用来解决。