[发明专利]用于去除施装在电路板上的构件的方法在审
| 申请号： | 202080049628.4 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN114080287A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托夫·希平 | 申请（专利权）人： | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23Q15/24;B23C1/06;B23Q5/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 潘小军;杨靖 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于去除施装在电路板(2)上的构件(1)的方法，其中，构件(1)具有壳体(11)和多个联接部，其中，联接部中的每个联接部经由单独的钎焊连接部(12)与电路板(2)的各一个接触焊盘连接，方法包括：a)将铣削工具(3)定位在第一联接部的定位上方，其中，铣削工具(3)以不碰触电路板(2)的初始高度处于电路板(2)上方；b)使铣削工具(3)进行旋转运动并且使铣削工具(3)在与电路板(2)基本上正交的方向(z)上穿过构件(1)地运动到电路板(2)上方的预定的高度(h)；c)使铣削工具(3)运动到初始高度；d)针对其他的联接部重复方法步骤a)至c)，以及本发明还涉及铣削工具(3)，该铣削工具被设计成用于执行根据本发明的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 去除 电路板 构件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司，未经恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080049628.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：玻璃基板
- 下一篇：制备吲哚或吲唑化合物的方法
