[发明专利]用于去除施装在电路板上的构件的方法

权利要求书

1.用于去除施装在电路板(2)上的构件(1)的方法，其中，所述构件(1)具有壳体(11)和多个的联接部，其中，所述联接部中的每个联接部经由单独的钎焊连接部(12)与所述电路板(2)的各一个接触焊盘连接，所述方法包括：

a)将铣削工具(3)定位在第一联接部的定位上方，其中，所述铣削工具(3)以不碰触所述电路板(2)的初始高度处于所述电路板(2)上方；

b)使所述铣削工具(3)进行旋转运动并且使所述铣削工具(3)在与所述电路板(2)的表面基本上正交的方向(z)上穿过所述构件(1)地运动到所述电路板(2)上方的预定的高度(h)；

c)使所述铣削工具(3)运动回到所述初始高度；

d)针对其他的联接部重复方法步骤a)至c)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述预定的高度(h)选择为使得各自的钎焊连接部(12)保留具有尤其是在10μm和90μm之间的限定的厚度(d1)的钎料余留量。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述构件(1)具有限定的壳体厚度，其中，预先借助对所述构件(1)的高度测量，尤其是激光高度测量，来获知所述构件(1)的背离所述电路板(2)的那侧与所述电路板(2)在所述构件(1)周围的表面之间的间距，并且其中，根据所获知的间距和所述钎料余留量的厚度(d1)来获知所述预定的高度(h)。

4.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其中，实施对所述构件(1)的多点式高度测量并且根据所述多点式高度测量来确定所述构件(1)关于所述电路板(2)的平面的位置偏移，并且其中，针对所述联接部中的每个联接部，根据所述位置偏移来修正所述预先确定的高度(h)。

5.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其中，预先附加地借助紧固设备将所述构件(1)固定在所述电路板(2)上。

6.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其中，使所述铣削工具(3)以70000rpm和90000rpm之间的速度进行旋转运动。

7.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其中，使用基于球栅阵列技术、针脚栅格阵列技术或平面栅格阵列技术的构件来作为构件(1)。

8.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其中，针对所述构件(1)的其中一个钎焊连接部比所述构件(1)的其余钎焊连接部(12)大数倍的情况，使所述铣削工具(3)或另外的铣削工具(31)在方法步骤b)与c)之间维持所述预定的高度(h)，或者将所述铣削工具或另外的铣削工具带入到所述预定的高度并且尤其是蜿蜒曲折状地在这个钎焊连接部的整个面上运动(B)。

9.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其中，预先借助另外的铣削或打磨工具(31)将所述壳体(11)减少到预先确定的厚度(d2)或者将所述壳体去除。

10.铣削工具(3)，所述铣削工具被设计成用于执行根据权利要求1至9中至少一项所述的方法。

11.根据权利要求10所述的铣削工具(3)，其中，所述铣削工具(3)的直径大于等于钎焊连接部(12)的直径。