[发明专利]用于去除施装在电路板上的构件的方法

说明书

本发明涉及用于去除施装在电路板(2)上的构件(1)的方法，其中，构件(1)具有壳体(11)和多个联接部，其中，联接部中的每个联接部经由单独的钎焊连接部(12)与电路板(2)的各一个接触焊盘连接，方法包括：a)将铣削工具(3)定位在第一联接部的定位上方，其中，铣削工具(3)以不碰触电路板(2)的初始高度处于电路板(2)上方；b)使铣削工具(3)进行旋转运动并且使铣削工具(3)在与电路板(2)基本上正交的方向(z)上穿过构件(1)地运动到电路板(2)上方的预定的高度(h)；c)使铣削工具(3)运动到初始高度；d)针对其他的联接部重复方法步骤a)至c)，以及本发明还涉及铣削工具(3)，该铣削工具被设计成用于执行根据本发明的方法。

技术领域

本发明涉及用于去除施装在电路板上的构件的方法，其中，构件具有壳体和多个的联接部，其中，联接部中的每个构件通过单独的钎焊连接部与电路板的各一个接触焊盘连接。

背景技术

由电路板制造已知了用于装备电路板的不同的方法。例如，将所谓的SMD构件(Surface Mounted Device，表面安装设备)安装到电路板前侧上的接触面上。而THT构件(Through-Hole-Technology，通孔插装技术)具有穿插过电路板中的开口并紧固在电路板的相反一侧上的联接金属线。在此，以SMD和THT的混合装备也是可能的。对SMD构件的钎焊通常以回流钎焊方法来实现。为了对此进行准备，电路板在待装备的部位处设置有形成钎焊膏储备部的钎焊膏。接着，将构件定位在相应的钎料储备部上。将如此装备的电路板暴露于热源，例如被安放到加热板上或输送给钎焊炉，其中，钎焊膏被熔化并由此建立构件与电路板的连接。

可能会发生的是：构件发生故障或在运行过程中失效。尤其是在成本高昂的构件的情况下或者在具有多个构件的组件的情况下，在这种状况中并不丢弃整个结构组件，而是更换发生故障的或失灵的构件。迄今为止，装备在电路板上的失灵的构件通过热过程来脱焊。替换或重新焊上同样借助热过程来实现。

由“ZEVAC”公司销售有能够借助被称为“铣削(Milling)”方法实现去除构件的机器。该方法提供了如下可能性，即，借助铣削过程从电路板去除电子构件，由此避免热过程。在此，铣削头被下降到构件的高度并接着在x-y方向上执行铣削头的运动，直至整个构件被铣削掉。由此使电路板较少地经受热应力，由此预防人为的老化。

然而，在去除特定的构件例如球栅阵列构件的情况中存在明显的缺点。当在x-y进给方向上铣削时作用有相对大的力，所述力会导致钎料的乱涂以及导致对电路板上的导体迹线或焊盘的撕扯。

发明内容

因此，本发明的任务在于，使从电路板机械地去除构件成为可能，而在去除构件期间或去除构件之后不发生钎料的乱涂或电路板的导体迹线和接触焊盘的损坏。

该任务通过用于去除施装在电路板上的构件的方法来解决，其中，构件具有壳体和多个的联接部，其中，联接部中的每个联接部经由单独的钎焊连接部与电路板的各一个接触焊盘连接，该方法包括：

a)将铣削工具定位在第一联接部的定位上方，其中，铣削工具以不碰触电路板的初始高度处于电路板上方；

b)使铣削工具进行旋转运动并且使铣削工具在与电路板的表面基本上正交的方向上穿过构件地运动到电路板上方的预定的高度；

c)使铣削工具运动回到初始高度；

d)针对其他的联接部重复方法步骤a)至c)。

因此，该任务通过在z方向上的铣削来解决。在z轴铣削的情况中(铣削工具的运动与电路板的平面正交)，铣削工具穿过构件地被引导到钎焊连接部。以这种方式，可以在完成对所有联接部的贯穿铣削之后将构件从电路板取下。不出现横向力，也就是不出现在由现有技术已知的方法中由于x或y方向上的进给运动所生成的在x-y方向上的力。此外，铣削工具经过构件的壳体地被引导到其定位中，这实现了对钎焊连接部和接触焊盘的一定的保护以防机械负载。