[发明专利]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202080048667.2 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN114051695B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 小暮武;泽田曜一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提高第一通信频段的发送信号的发送与第二通信频段的接收信号的接收之间的隔离度。高频模块(1)具备安装基板(5)、发送电路元件以及接收电路元件。安装基板(5)具有第一主面(51)和第二主面(52)。发送电路元件设置于第一通信频段的发送信号用的信号路径。接收电路元件设置于第二通信频段的接收信号用的信号路径。第二通信频段比第一通信频段高。发送电路元件配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。接收电路元件配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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