[发明专利]高频模块和通信装置有效

专利信息
申请号: 202080048667.2 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN114051695B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 小暮武;泽田曜一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H04B1/40
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【说明书】:

提高第一通信频段的发送信号的发送与第二通信频段的接收信号的接收之间的隔离度。高频模块(1)具备安装基板(5)、发送电路元件以及接收电路元件。安装基板(5)具有第一主面(51)和第二主面(52)。发送电路元件设置于第一通信频段的发送信号用的信号路径。接收电路元件设置于第二通信频段的接收信号用的信号路径。第二通信频段比第一通信频段高。发送电路元件配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。接收电路元件配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。

技术领域

本发明一般地说涉及一种高频模块和通信装置,更详细地说,涉及具备第一通信频段用的发送电路元件和第二通信频段用的接收电路元件的高频模块以及具备高频模块的通信装置。

背景技术

以往,已知一种进行互不相同的2个通信频段的发送和接收的高频模块(例如,参照专利文献1)。

专利文献1所记载的高频模块具备FDD(Frequency Division Duplex:频分双工)双工器和TDD(Time Division Duplex:时分双工)滤波器。FDD双工器包括使FDD的发送信号通过的FDD发送滤波器和使FDD的接收信号通过的FDD接收滤波器。TDD滤波器使TDD的发送信号和TDD的接收信号通过。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017-17691号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外,在专利文献1所记载的以往的高频模块中,例如在第一通信频段(低频段)的发送信号的谐波的频带与第二通信频段(高频段)的接收信号的频带重叠的情况下,有时对第二通信频段的接收信号的接收灵敏度下降。也就是说,第一通信频段的发送信号的发送与第二通信频段的接收信号的接收之间的隔离度有时下降。

本发明是鉴于上述的问题而完成的发明,本发明的目的在于提供一种能够提高第一通信频段的发送信号的发送与第二通信频段的接收信号的接收之间的隔离度的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

本发明的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、发送电路元件以及接收电路元件。所述安装基板具有第一主面和第二主面。所述第一主面与所述第二主面彼此相向。所述发送电路元件设置于第一通信频段的发送信号用的信号路径。所述接收电路元件设置于第二通信频段的接收信号用的信号路径。所述第二通信频段比所述第一通信频段高。所述发送电路元件配置于所述安装基板的所述第一主面侧。所述接收电路元件配置于所述安装基板的所述第二主面侧。

本发明的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路对所述第一通信频段的发送信号和所述第二通信频段的接收信号进行处理。

发明的效果

根据本发明的上述方式所涉及的高频模块和通信装置,能够提高第一通信频段的发送信号的发送与第二通信频段的接收信号的接收之间的隔离度。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的高频模块的俯视图。

图2是同上的高频模块的透视图。

图3是同上的高频模块中的图1的X1-X1线截面图。

图4是实施方式1所涉及的通信装置的电路结构图。

图5是实施方式1的变形例所涉及的高频模块的截面图。

图6是实施方式2所涉及的高频模块的截面图。

图7是实施方式2所涉及的通信装置的电路结构图。

图8是实施方式3所涉及的高频模块的截面图。

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