[发明专利]高频模块和通信装置有效

专利信息
申请号: 202080048667.2 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN114051695B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 小暮武;泽田曜一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H04B1/40
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种高频模块,具备:

安装基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;

第一功率放大器,其使作为频分双工频段的第一通信频段的发送信号放大;

双工器,其具有使所述第一通信频段的发送信号通过的第一发送滤波器以及使所述第一通信频段的接收信号通过的第一接收滤波器;

第一电感器,其连接于所述第一功率放大器与所述第一发送滤波器之间;

第二功率放大器,其使作为时分双工频段的第二通信频段的发送信号放大,所述第二通信频段是比所述第一通信频段高的频段;

第二发送滤波器,其使所述第二通信频段的发送信号通过;

第二接收滤波器,其使所述第二通信频段的接收信号通过;以及

低噪声放大器,其使所述第二通信频段的接收信号放大,

所述第一功率放大器、所述双工器以及所述第一电感器配置于所述安装基板的所述第一主面,

所述第二接收滤波器和所述低噪声放大器配置于所述安装基板的所述第二主面。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述第二发送滤波器和所述第二功率放大器配置于所述安装基板的所述第一主面。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块,其特征在于,

具备连接于所述第二接收滤波器与所述低噪声放大器之间的第二电感器,

所述第二电感器配置于所述安装基板的所述第二主面。

4.根据权利要求1或2所述的高频模块,其特征在于,

具备配置于所述安装基板的所述第二主面的多个外部连接端子。

5.根据权利要求1或2所述的高频模块,其特征在于,

所述第一通信频段的通信与所述第二通信频段的通信是同时进行的通信。

6.一种通信装置,具备:

根据权利要求1~5中的任一项所述的高频模块;以及

信号处理电路,其对所述第一通信频段的发送信号和所述第二通信频段的接收信号进行处理。

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