[发明专利]陶瓷基板制造方法在审
| 申请号： | 202080046646.7 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN114026967A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 禹敬焕;李志炯 | 申请（专利权）人： | 阿莫善斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 赵桂芳;姚开丽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种陶瓷基板制造方法，其中，刻蚀铜片，然后将铜片结合到陶瓷基板上，使得陶瓷基板的总加工时间减少并且可靠性和产品寿命提高。所公开的陶瓷基板制造方法包括以下步骤：刻蚀铜片以制备金属基板；蚀刻陶瓷基板以制备单元陶瓷基板；组装金属基板和单元陶瓷基板；将金属基板和单元陶瓷基板结合以形成堆叠体；在堆叠体的表面上局部印刷金属糊状物；以及烧结金属糊状物。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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