[发明专利]陶瓷基板制造方法

说明书

公开了一种陶瓷基板制造方法，其中，刻蚀铜片，然后将铜片结合到陶瓷基板上，使得陶瓷基板的总加工时间减少并且可靠性和产品寿命提高。所公开的陶瓷基板制造方法包括以下步骤：刻蚀铜片以制备金属基板；蚀刻陶瓷基板以制备单元陶瓷基板；组装金属基板和单元陶瓷基板；将金属基板和单元陶瓷基板结合以形成堆叠体；在堆叠体的表面上局部印刷金属糊状物；以及烧结金属糊状物。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基板制造方法，更具体地涉及一种制造在陶瓷基板的表面上形成有电路的陶瓷基板的陶瓷基板制造方法。

背景技术

陶瓷基板通过将金属箔(诸如铜箔)整体地贴在陶瓷基板上而形成。陶瓷基板通过诸如活性金属钎焊(AMB)或直接敷铜(DBC)的制造工艺来产生，并且根据制造工艺的不同，也可分为陶瓷AMB基板、陶瓷DBC基板等。

陶瓷AMB基板采用活性金属钎焊(AMB)方法制造，活性金属钎焊方法用于将金属直接钎焊在陶瓷基板的表面上，无需在陶瓷基板的表面上进行金属化(或金属布线)。

由于陶瓷AMB基板具有高散热性和可靠性，因此它被应用于诸如车辆、风力涡轮和高压DC输电之类的应用。

然而，存在的问题是，当电极电路由0.8T或更多的铜形成时，陶瓷基板在刻蚀过程中的刻蚀时间增加且在电路之间具有距离(间隔)。

此外，可以在局部镀覆期间形成铜电路之后，使用光刻法来仅通过无电镀制造陶瓷AMB基板。因此，存在的问题是，在进行了防止铜电路的侧面被镀覆的处理之后，需要进行无电镀工艺。

此外，如果陶瓷AMB基板通过双面冷却(DSC)来制造，则在两个基板之间插入间隔件(spacer)，并且通过焊接来将两个基板与间隔件结合。此时，因为间隔件的热膨胀系数和导热率与陶瓷AMB基板相冲突，因此陶瓷AMB基板在制造后存在许多问题，。

此外，陶瓷AMB基板具有的问题是，由于基板和间隔件通过焊接结合，因此结合力降低。

发明内容

【技术问题】

本发明是为了解决传统问题而提出，并且本发明的目的在于提供一种陶瓷基板制造方法，该陶瓷基板制造方法刻蚀铜片并将铜片结合到陶瓷基板上，从而缩短了陶瓷基板的整个工艺时间并提高了产品的可靠性和使寿命。

本发明的另一目的在于提供一种陶瓷基板制造方法，该陶瓷基板制造方法刻蚀铜片，然后在铜片上局部镀覆，从而提高了电路图案与铜片之间紧密接触力并去除了由于无电镀造成的污迹。

本发明的又一目的在于提供一种陶瓷基板制造方法，该陶瓷基板制造方法使用导热率和热膨胀系数与陶瓷基板的导热率和热膨胀系数相匹配的间隔件通过钎焊方法来与陶瓷基板结合，从而确保了陶瓷基板的可靠性。

【技术方案】

为实现上述目的，根据本发明的第一示例性实施例的陶瓷基板制造方法包括通过刻蚀铜片制备金属基板；通过刻蚀陶瓷基板制备单元陶瓷基板；组装金属基板和单元陶瓷基板；通过将金属基板和单元陶瓷基板结合形成堆叠体；在堆叠体表面上局部印刷金属糊状物；以及烧结金属糊状物。

组装可以包括使用钎焊夹具组装金属基板和单元陶瓷基板以使金属基板设置在单元陶瓷基板的两个表面上，并且金属糊状物可以是Ag糊状物。

为实现上述目的，根据本发明的第二示例性实施例的陶瓷基板制造方法包括通过在铜片的一部分上镀覆金属形成镀覆基板；通过刻蚀镀覆基板制备金属基板；通过刻蚀陶瓷基板制备单元陶瓷基板；以及组装金属基板和单元陶瓷基板。形成镀覆基板可以包括通过在铜片上局部电镀Ni和Ag来形成金属镀层，并且组装可以包括使用钎焊夹具组装金属基板和单元陶瓷基板以使金属基板设置在单元陶瓷基板的两个表面上。