[发明专利]半导体模块制造方法、电子装置制造方法、半导体模块和电子装置在审
| 申请号： | 202080043396.1 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114145079A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 大锯可奈;青木乔 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人： | 迟军;高华丽 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 准备包括第一电极(410)和第二电极(420)的芯片部件(400)、包括第一连接盘(130E)和第二连接盘(130G)的半导体器件(100)、以及印刷线路板(200)。将第一焊膏(P1)和第二焊膏(P2)供应到所述印刷线路板(200)。将所述芯片部件(400)放置在所述印刷线路板上，使得所述第一电极(410)与所述第一焊膏(P1)接触并且所述第二电极(420)与所述第二焊膏(P2)接触。将所述半导体器件(100)放置在所述印刷线路板上，使得所述第一连接盘(130E)面对所述第一电极(410)并且所述第二连接盘(130G)面对所述第二电极(420)。通过加热来熔化焊膏，以将所述第一连接盘(130E)和所述第一电极(410)结合，并将所述第二连接盘(130G)和所述第二电极(420)结合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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