[发明专利]半导体模块制造方法、电子装置制造方法、半导体模块和电子装置

说明书

准备包括第一电极(410)和第二电极(420)的芯片部件(400)、包括第一连接盘(130E)和第二连接盘(130G)的半导体器件(100)、以及印刷线路板(200)。将第一焊膏(P1)和第二焊膏(P2)供应到所述印刷线路板(200)。将所述芯片部件(400)放置在所述印刷线路板上，使得所述第一电极(410)与所述第一焊膏(P1)接触并且所述第二电极(420)与所述第二焊膏(P2)接触。将所述半导体器件(100)放置在所述印刷线路板上，使得所述第一连接盘(130E)面对所述第一电极(410)并且所述第二连接盘(130G)面对所述第二电极(420)。通过加热来熔化焊膏，以将所述第一连接盘(130E)和所述第一电极(410)结合，并将所述第二连接盘(130G)和所述第二电极(420)结合。

技术领域

本发明涉及具有半导体器件的半导体模块的技术。

背景技术

诸如移动设备的电子装置包括半导体模块，该半导体模块包括与诸如存储器的其他半导体器件通信的半导体器件以及安装有该半导体器件的印刷线路板。半导体器件是包括半导体元件和封装基板的半导体封装。包括在半导体器件中的端子的布置结构例如是球栅阵列(BGA，ball grid array)。在电子装置中，半导体器件的高速通信和低电压通信已经发展，并且需要降低在半导体器件中生成的噪声。此外，随着电子装置的小型化和薄型化，期望缩小半导体器件中相邻端子之间的间距。

作为降低噪声的手段之一，考虑在半导体器件的电源端子与接地端子之间连接旁路电容器。旁路电容器通常通过表面安装技术(SMT，surface mount technology)安装在印刷线路板中与半导体器件相邻的表面上，或者安装在印刷线路板中与安装有半导体器件的表面相对的表面上。然而，在该方法中，需要在印刷线路板上形成将半导体器件和电容器电连接的布线，并且布线的电感有助于生成阻碍半导体器件中通信速度的提高的噪声。同时，专利文献1公开了如下技术：通过焊料将旁路电容器直接附接到BGA封装的电源焊盘和接地焊盘。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP 2006-173407A

发明内容

技术问题

然而，在专利文献1的技术中，在将半导体器件安装在印刷线路板上之前，需要预先在电容器的一对电极的各个电极上形成焊球。电容器是紧凑的电子部件。为此，在制造方面，难以在电容器的电极上形成焊球。此外，由于需要在电容器的电极上形成焊球的工艺，因此增加了制造工艺。因此，与现有技术相比，需要提高半导体模块的生产率。当容器之外的小型电子部件(例如电感器或电阻器)连接到半导体器件时，也会出现这样的问题。此外，当这些电子部件连接到半导体器件时，需要接合强度。

因此，期待用于提高半导体模块的生产率的技术。此外，还期待提高与半导体模块连接的电子部件的接合强度。

解决问题的技术方案

根据本发明的第一方面，提供了一种半导体模块制造方法，其包括如下步骤：准备包括在预定方向上以一定间隔布设的第一电极和第二电极的芯片部件、包括第一连接盘和第二连接盘的半导体器件、以及印刷线路板；将第一焊膏和第二焊膏以一定间隔供应到所述印刷线路板；将所述芯片部件放置在所述印刷线路板上，使得所述第一电极与所述第一焊膏接触并且所述第二电极与所述第二焊膏接触；将所述半导体器件放置在所述印刷线路板上，使得所述第一连接盘面对所述第一电极并且所述第二连接盘面对所述第二电极；加热并熔化所述第一焊膏和所述第二焊膏；以及通过冷却和固化润湿扩散到所述第一连接盘和所述第二连接盘中的各个的熔融焊料，来利用焊料将所述第一连接盘和所述第一电极彼此接合，并利用焊料将所述第二连接盘和所述第二电极彼此接合。