[发明专利]半导体模块制造方法、电子装置制造方法、半导体模块和电子装置

权利要求书

1.一种半导体模块制造方法，其包括如下步骤：

准备包括在预定方向上以一定间隔布设的第一电极和第二电极的芯片部件、包括第一连接盘和第二连接盘的半导体器件、以及印刷线路板；

将第一焊膏和第二焊膏以一定间隔供应到所述印刷线路板；

将所述芯片部件放置在所述印刷线路板上，使得所述第一电极与所述第一焊膏接触并且所述第二电极与所述第二焊膏接触；

将所述半导体器件放置在所述印刷线路板上，使得所述第一连接盘面对所述第一电极并且所述第二连接盘面对所述第二电极；

加热并熔化所述第一焊膏和所述第二焊膏；以及

通过冷却和固化润湿扩散到所述第一连接盘和所述第二连接盘中的各个的熔融焊料，来利用焊料将所述第一连接盘和所述第一电极彼此接合，并利用焊料将所述第二连接盘和所述第二电极彼此接合。

2.根据权利要求1所述的半导体模块制造方法，

其中，在将所述芯片部件放置在所述印刷线路板上的情况下，在平面图中，所述第一连接盘和所述第二连接盘中的各个与所述第一电极和所述第二电极中的各个的至少一部分交叠，并且从所述芯片部件沿所述预定方向向外延伸。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块制造方法，

其中，通过熔化所述第一焊膏而获得的熔融焊料在所述第一连接盘上被冷却和固化为圆角形状，并且

通过熔化所述第二焊膏而获得的熔融焊料在所述第二连接盘上被冷却和固化为圆角形状。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体模块制造方法，

其中，所述印刷线路板包括绝缘基板和布设在所述绝缘基板的主表面上的阻焊剂，并且

所述第一焊膏和所述第二焊膏被供应到所述阻焊剂上。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体模块制造方法，

其中，所述印刷线路板包括绝缘基板和布设在所述绝缘基板的主表面上的第三连接盘和第四连接盘，并且

所述第一焊膏被供应到所述第三连接盘上，并且所述第二焊膏被供应到所述第四连接盘上。

6.根据权利要求5所述的半导体模块制造方法，

其中，在平面图中，所述第一连接盘的面积大于所述第三连接盘的面积，并且所述第二连接盘的面积大于所述第四连接盘的面积。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体模块制造方法，

其中，所述印刷线路板包括绝缘基板和布设在所述绝缘基板的主表面上的阻焊剂，

所述阻焊剂具有暴露所述绝缘基板的所述主表面的一部分的开口部，并且

在所述绝缘基板的所述主表面上，所述第一焊膏和所述第二焊膏被供应到通过所述开口部暴露的部分。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的半导体模块制造方法，

其中，所述半导体器件包括配设有焊球的第五连接盘，并且所述印刷线路板包括第六连接盘，

所述半导体模块制造方法还包括如下步骤：

在所述印刷线路板中供应所述第一焊膏和所述第二焊膏的情况下，将第三焊膏供应到所述第六连接盘上；

将所述半导体器件放置在所述印刷线路板上，以使所述焊球与所述第三焊膏接触；

将所述第三焊膏和所述焊球与所述第一焊膏和所述第二焊膏一起加热并熔化；以及

通过冷却和固化所述熔融焊料，来利用焊料将所述第五连接盘和所述第六连接盘彼此接合。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的半导体模块制造方法，

其中，所述半导体器件是BGA半导体封装。

10.一种电子装置制造方法，其包括如下步骤：

通过根据权利要求1至9中的任一项所述的制造方法来制造半导体模块；以及

将所述半导体模块布设在壳体内部。