[发明专利]半导体元件试验装置以及半导体元件的试验方法在审

专利信息
申请号: 202080040749.2 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN113939983A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 阪田茂男;梶西孝博;木原诚一郎;高原博司 申请(专利权)人: 阔智有限公司
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;G01R31/26
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 代理人: 杨楷;毛立群
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种试验装置,利用隔墙(214)将配置晶体管(117)的空间和配置用于试验的驱动电路的空间分离。驱动电路具有多个开关电路基板(201),在开关电路基板(201)安装有用于连接的导体板(204)。在进行试验的晶体管(117)的集电极c端子连接有叉形插头(205e),在发射极e端子连接有叉形插头(205c)。通过将叉形插头(205)插入设置于隔墙(214)的开口部(216)而将叉形插头(205)与导体板(204)连接。通过变更插入叉形插头(205)的开口部(216)位置,能够进行与对应于试验项目的驱动电路的连接变更。
搜索关键词: 半导体 元件 试验装置 以及 试验 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阔智有限公司,未经阔智有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080040749.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top