[发明专利]半导体元件试验装置以及半导体元件的试验方法

说明书

本发明涉及一种试验装置，利用隔墙(214)将配置晶体管(117)的空间和配置用于试验的驱动电路的空间分离。驱动电路具有多个开关电路基板(201)，在开关电路基板(201)安装有用于连接的导体板(204)。在进行试验的晶体管(117)的集电极c端子连接有叉形插头(205e)，在发射极e端子连接有叉形插头(205c)。通过将叉形插头(205)插入设置于隔墙(214)的开口部(216)而将叉形插头(205)与导体板(204)连接。通过变更插入叉形插头(205)的开口部(216)位置，能够进行与对应于试验项目的驱动电路的连接变更。

技术领域

本发明涉及半导体元件、进行电气元件的试验的电气元件试验装置以及电气元件的试验方法等。

背景技术

半导体元件等电气元件的寿命试验中，对通电的电流进行导通截止。特别是施加于功率半导体元件的电流大至数百安培。电气元件的试验有很多种类，需要与试验的种类对应地变更连接布线的连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-17822

发明内容

发明要解决的技术问题

为了对晶体管等半导体元件进行试验而施加的恒定电流为数百A以上的电流，因此连接布线需要使用低电阻的粗线材。

粗的连接布线较硬，没有柔软性。与试验项目对应时粗线材的连接布线的连接变更需要很长时间。

用于解决上述技术问题的方案

本发明的半导体元件试验装置利用隔墙214将配置进行试验的晶体管117等的半导体元件试验装置内的空间、与产生所述晶体管117等的控制信号的电路基板的配置场所分离。

在与电路基板等的连接中使用叉形插头。连接以及连接变更通过经由设置于隔墙214的开口部216插入叉形插头205，使叉形插头215与电路基板所具有的导体板204电接触来进行。

发明效果

通过变更插入开口部216的叉形插头205的位置，能够容易地变更半导体元件117与试验电路的连接。每个试验项目的连接布线211的连接作业、或者连接变更通过叉形插头205位置的变更来进行，因此能够大幅缩短连接变更的时间。

附图说明

图1是本发明的半导体元件试验装置的框图以及说明图。

图2是本发明的半导体元件试验装置的构成图。

图3是进行试验的半导体元件的说明图以及等效电路图。

图4是本发明的半导体元件试验装置的框图以及说明图。

图5是本发明的半导体元件试验装置的说明图以及构成图。

图6是本发明的半导体元件试验装置的说明图以及构成图。

图7是本发明的热管部的说明图以及构成图。

图8是本发明的热管部的说明图以及构成图。

图9是本发明的半导体元件的安装部的说明图以及构成图。

图10是本发明的半导体元件的安装部的说明图以及构成图。

图11是本发明的半导体元件的安装部的说明图以及构成图。

图12是本发明的半导体元件的安装部的说明图以及构成图。

图13是本发明的半导体元件试验装置的电连接部的说明图。

图14是本发明的半导体元件试验装置的电连接部的说明图以及构成图。