[发明专利]半导体元件试验装置以及半导体元件的试验方法

权利要求书

1.一种半导体元件试验装置，对具有第1端子与第2端子的电气元件进行试验，其特征在于，具备：

电源装置，具有第3端子与第4端子，产生第1电流；

第1开关电路，与所述第3端子电连接，将所述第1电流供给至所述半导体元件；

第1连接部，与所述第1端子电连接；

第2连接部，与所述第2端子电连接；

第3连接部，与所述第1开关电路电连接；

第4连接部，与所述第4端子电连接；

分离部，所述半导体元件配置在半导体元件试验装置的第1部分，所述第1开关电路配置在半导体元件试验装置的第2部分，所述分离部形成或配置在所述第1部分与所述第2部分之间，

所述第1连接部或所述第2连接部从所述分离部插入，使所述第1连接部与所述第3连接部电连接，

使所述第2连接部与所述第4连接部电连接。

2.一种半导体元件试验装置，对具有第1端子、第2端子与第5端子的半导体元件进行试验，其特征在于，具备：

电源装置，具有第3端子与第4端子，产生第1电流；

第1开关电路，与所述第3端子电连接，且将所述第1电流供给至所述半导体元件；

第2开关电路，将所述第3端子与所述第4端子电连接；

第1连接部，与所述第1端子电连接；

第2连接部，与所述第2端子电连接；

第3连接部，与所述第1开关电路电连接；

第4连接部，与所述第4端子电连接；

驱动控制电路，与所述第5端子连接而驱动所述半导体元件；

分离部，所述半导体元件配置在半导体元件试验装置的第1部分，所述开关电路配置在半导体元件试验装置的第2部分，所述分离部配置在所述第1部分与所述第2部分之间，

所述第1连接部或所述第2连接部从所述分离部插入，使所述第1连接部与所述第3连接部电连接，

使所述第2连接部与所述第4连接部电连接。

3.如权利要求1或2所述的半导体元件试验装置，其特征在于，所述第1连接部、所述第2连接部、所述第3连接部与所述第4连接部中，至少1个连接部是叉形插头。

4.如权利要求1或2所述的半导体元件试验装置，其特征在于，还具有：

第1插入板，具有插入所述第1连接部的多个第1开口部；

第2插入板，具有插入所述第2连接部的多个第2开口部，

所述第1插入板与所述第2插入板的垂直高度位置不同，

以使与所述第1连接部连接的第1布线、和与所述第2连接部连接的第2布线不交叉的方式进行配置，

在所述第1开口部插入所述第1连接部，所述第2开口部插入所述第2连接部时，构成为所述第1布线与所述第2布线不交叉。

5.如权利要求2所述的半导体元件试验装置，其特征在于，通过使所述第1开关电路导通，能够使所述半导体元件的第1端子与第2端子之间电短路。

6.一种半导体元件的试验方法，该半导体元件具有第1端子、第2端子与第5端子，其特征在于，

构成为在第1部分与第2部分之间具有分离部，

构成为能够对所述第5端子变更输入电阻，

在所述半导体元件的第1端子连接第1连接部，在所述半导体元件的第2端子连接第2连接部，

将所述半导体元件配置在所述第1部分，

驱动所述半导体元件的驱动电路具有第3连接部与第4连接部，

将所述驱动电路配置在所述第2部分，

在所述分离部具有开口部，插入所述第1连接部与所述第2连接部中至少一方的连接部，

在所述分离部的所述开口部插入所述第1连接部，将所述第1连接部与所述第3连接部电连接，

在所述分离部的所述开口部插入所述第2连接部，将所述第2连接部与所述第4连接部电连接，

对所述第5端子施加使所述半导体元件成为动作状态的控制信号。

7.如权利要求6所述的半导体元件的试验方法，其特征在于，

构成为能够在所述第1区域配置多个半导体元件，

在所述第1区域配置温度调整装置，能够将所述半导体元件的温度维持或设定为规定温度，

构成为通过在所述开口部插入所述第1连接部与所述第2连接部中的至少一方，能够对所述多个半导体元件中规定的半导体元件进行试验，

使所述第1连接部与所述第3连接部机械连接，使所述第2连接部与所述第4连接部机械连接。