[发明专利]电子部件和其制造方法在审
| 申请号： | 202080035263.X | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113853690A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吉川岳;中田邦彦 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 宋魏魏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种氟树脂密封构件的耐热变形性良好的电子部件的制造方法。通过具有将安装于布线基材的电子元件用氟树脂覆盖的工序以及对覆盖了电子元件的上述氟树脂照射放射线的工序的方法来制造电子部件。上述氟树脂优选为四氟乙烯－六氟丙烯－偏二氟乙烯共聚物。上述放射线优选为电子束。上述电子束的加速电压优选为50kV以上。上述电子束的照射能量优选以吸收线量计为20kGy以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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