[发明专利]电子部件和其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，具有如下工序：

将安装于布线基材的电子元件用氟树脂覆盖的工序，以及

对覆盖了电子元件的所述氟树脂照射放射线的工序。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述氟树脂为四氟乙烯－六氟丙烯－偏二氟乙烯共聚物。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述放射线为电子束。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，所述电子束的加速电压为50kV以上。

5.根据权利要求3或4所述的制造方法，其中，所述电子束的照射能量以吸收线量计为20kGy以上。

6.一种电子部件，具有布线基材和作为密封部填充于该布线基材的氟树脂，

将所述电子部件以所填充的氟树脂与空气的界面朝下的状态在温度150℃保持60小时时，由下述式(1)算出的平均变形率V小于1.30，

平均变形率V＝(R_S×R_d)^1/2 (1)

式中，R_S表示将密封部的每单位正面投影面积的从布线基材突出的氟树脂的侧面投影面积设为标准化面积时，保持后的该标准化面积与保持前的该标准化面积的比，R_d表示将密封部的每单位正面投影面积的从布线基材突出的氟树脂的高度设为标准化高度时，保持后的该标准化高度与保持前的该标准化高度的比，将电子部件的电子元件安装面或电子元件安装预定面称为电子部件的正面，将与该电子元件安装面或电子元件安装预定面正交的面称为侧面。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，所述氟树脂为四氟乙烯－六氟丙烯－偏二氟乙烯共聚物。