[发明专利]贴合装置、贴合方法以及显示装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080031258.1 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113728423A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 柳川良胜;平野贵文;大仓直也 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 能够在以高精度进行了对位的状态下，大致均匀地对整个面进行加压。大致板状的第1吸附部吸附大致板状的第1构件，设置于第1吸附部的铅垂方向上侧的大致板状的第2吸附部吸附透明的大致板状的第2构件，将它们贴合。第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件，第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘，通过从吸引口吸引空气，第2构件被吸附在吸附焊盘。第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件，设置于第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着透明构件以及吸附焊盘对第1构件和/或第2构件进行拍摄。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 装置 方法 以及 显示装置 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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