[发明专利]贴合装置、贴合方法以及显示装置的制造方法

说明书

能够在以高精度进行了对位的状态下，大致均匀地对整个面进行加压。大致板状的第1吸附部吸附大致板状的第1构件，设置于第1吸附部的铅垂方向上侧的大致板状的第2吸附部吸附透明的大致板状的第2构件，将它们贴合。第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件，第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘，通过从吸引口吸引空气，第2构件被吸附在吸附焊盘。第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件，设置于第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着透明构件以及吸附焊盘对第1构件和/或第2构件进行拍摄。

技术领域

本发明涉及贴合装置、贴合方法以及显示装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种元件转印装置，其具有：基板保持部，其以对置的状态支承转印基板和临时保持基板；摄像机，其拍摄转印基板的对准标记，并且通过转印基板拍摄临时保持基板的对准标记；对位单元，其对准转印基板和临时保持基板的位置；以及加压单元，其在临时保持基板成为向转印基板侧凸出的弯曲状态的方向上对临时保持基板进行加压。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-295853号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所记载的发明中，由于在成为向转印基板侧凸出的弯曲状态的方向上对临时保持基板进行加压，因此转印基板也成为弯曲状态。因此，在进行将形成有LED的晶片和电路基板贴合的工序时，若想要使用专利文献1所记载的发明，则无法大致均匀地对整个面进行加压，存在产生LED的破坏、LED的不均匀的点亮、晶片的破裂的担忧。

本发明是鉴于这样的情形而完成的，其目的在于，提供一种能够在以高精度进行了对位的状态下，大致均匀地对整个面进行加压的贴合装置、贴合方法以及显示装置的制造方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明涉及的贴合装置例如是将大致板状的第1构件和透明的大致板状的第2构件贴合的贴合装置，其特征在于，具备：大致板状的第1吸附部，其吸附所述第1构件；大致板状的第2吸附部，其设置于所述第1吸附部的铅垂方向上侧，吸附所述第2构件；第1移动部，其使所述第1吸附部或所述第2吸附部在上下方向上移动；第2移动部，其使所述第1吸附部在水平方向上移动；以及摄像部，其设置于所述第2吸附部的铅垂方向上侧，所述第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件，设置有吸引空气的吸引口，所述第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件，所述第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘，所述摄像部隔着所述透明构件以及所述吸附焊盘对所述第1构件和/或所述第2构件进行拍摄。

根据本发明涉及的贴合装置，大致板状的第1吸附部吸附大致板状的第1构件，设置于第1吸附部的铅垂方向上侧的大致板状的第2吸附部吸附透明的大致板状的第2构件，将它们贴合。第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件，第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘，通过从吸引口吸引空气，第2构件被吸附在吸附焊盘。第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件，设置于第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着透明构件、吸附焊盘对第1构件和/或第2构件进行拍摄。通过摄像部直接观察第1构件、第2构件，能够高精度地进行对位。此外，通过利用大致板状的第1吸附部以及第2吸附部夹持第1构件以及第2构件，能够大致均匀地对整个面进行加压。

在此，也可以是，所述第1构件以及所述第2构件在一方形成有多个LED，在另一方形成有连接图案，具备与电源连接的多个探针，所述探针能够在与所述连接图案抵接的位置与未抵接的位置之间在上下方向上移动。由此，能够利用贴合装置进行LED的点亮确认。