[发明专利]贴合装置、贴合方法以及显示装置的制造方法在审
| 申请号: | 202080031258.1 | 申请日: | 2020-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN113728423A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 柳川良胜;平野贵文;大仓直也 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L33/62 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柯瑞京 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴合 装置 方法 以及 显示装置 制造 | ||
1.一种贴合装置,将大致板状的第1构件和透明的大致板状的第2构件贴合,所述贴合装置的特征在于,具备:
大致板状的第1吸附部,其吸附所述第1构件;
大致板状的第2吸附部,其设置于所述第1吸附部的铅垂方向上侧,吸附所述第2构件;
第1移动部,其使所述第1吸附部或所述第2吸附部在上下方向上移动;
第2移动部,其使所述第1吸附部在水平方向上移动;以及
摄像部,其设置于所述第2吸附部的铅垂方向上侧,
所述第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件,设置有吸引空气的吸引口,
所述第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件,
所述第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘,
所述摄像部隔着所述透明构件以及所述吸附焊盘对所述第1构件和/或所述第2构件进行拍摄。
2.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,
所述第1构件以及所述第2构件在一方形成有多个LED,在另一方形成有连接图案,
所述贴合装置具备与电源连接的多个探针,
所述探针能够在与所述连接图案抵接的位置与未抵接的位置之间在上下方向上移动。
3.根据权利要求1或2所述的贴合装置,其特征在于,具备:
第3移动部,其使所述第2吸附部在水平方向上移动,
所述第3移动部是大致筒状的构件,设置在所述第2吸附部的铅垂方向上侧。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的贴合装置,其特征在于,具备:
大致柱状的安装部,其保持所述摄像部以及所述第2吸附部;
光照射部,其设置于所述安装部以使得高度位于所述摄像部与所述第2吸附部之间;以及
反射镜,其能够在与所述摄像部的光路重叠的位置与未重叠的位置之间在水平方向上移动。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的贴合装置,其特征在于,具备:
第1控制部,其一边利用所述摄像部隔着所述第2吸附部以及所述第2构件对所述第1构件进行拍摄并观察,一边控制所述第2移动部使所述第1吸附部移动。
6.根据权利要求2所述的贴合装置,其特征在于,具备:
第4移动部,其使所述探针在上下方向上移动;以及
第2控制部,其控制所述第1移动部对所述第1构件和所述第2构件进行加压,保持该加压的状态不变地控制所述第4移动部使所述探针与所述连接图案抵接。
7.一种贴合方法,其特征在于,具有:
在大致板状的第1吸附部载置板状的第1构件,将透明的板状的第2构件吸附在设置于所述第1吸附部的铅垂方向上侧的透明的大致板状的第2吸附部,将所述第1构件和所述第2构件大致平行地配置的工序;
一边利用设置于所述第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着所述第2吸附部以及所述第2构件对所述第1构件进行拍摄并观察,一边使所述第1构件在水平方向上移动,进行所述第1构件与所述第2构件的对位的工序;以及
对所述第1构件和所述第2构件进行加压的工序。
8.根据权利要求7所述的贴合方法,其特征在于,
所述第1构件以及所述第2构件在一方形成有多个LED,在另一方形成有连接图案,
在所述第1构件和/或所述第2构件涂敷有粘接剂,
所述贴合方法具有:
在保持对所述第1构件和所述第2构件进行加压的状态下使探针移动,使所述探针与所述连接图案抵接而点亮所述LED的工序;
利用所述摄像部对所述第1构件以及所述第2构件进行拍摄,通过该拍摄到的图像来确认所述LED的点亮的工序;以及
在所述LED全部点亮的情况下,使所述粘接剂固化的工序。
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