[发明专利]印刷基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080030951.7 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN113826453A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 森康充;土井章裕 | 申请（专利权）人： | 野田士克林股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板，也可以在这些通孔中适当地填充填充材料。在印刷基板(10)的下表面粘贴密封膜(12)，在真空气氛下从印刷基板(10)的上表面侧通过丝网印刷压入填充材料(16)而向通孔(11)内填充填充材料(16)。然后，从印刷基板(10)剥离膜(12)，在重叠于与通孔(11)对应的位置形成有凹处(17)的夹具板(18)上的状态下，执行再次轻轻地供给填充材料(16)而使填充材料(16)从通孔(11)的下表面侧突出的辅助填充工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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