[发明专利]印刷基板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷基板的制造方法，是制造在具有贯通基板的通孔的印刷基板的所述通孔中填充有填充材料的印刷基板的方法，其中，

所述印刷基板的制造方法执行如下工序：

填充材料填充工序，在将所述印刷基板的一个面侧的所述通孔的开口端面堵塞成所述填充材料不会出去的状态的状态下，从所述印刷基板的另一个面侧压入填充材料而向所述通孔内填充所述填充材料；及

辅助填充工序，在所述填充材料填充工序后且所述填充材料固化前，在将所述通孔的所述开口端面敞开的状态下，从所述印刷基板的所述另一个面侧再次供给所述填充材料。

2.根据权利要求1所述的印刷基板的制造方法，其中，

在所述辅助填充工序中，在将所述印刷基板以所述一个面侧与支承夹具接触的方式定位并重叠于所述支承夹具上的状态下，从所述印刷基板的所述另一个面侧供给所述填充材料，所述支承夹具在与所述通孔对应的位置形成有凹处。

3.根据权利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其中，

在所述辅助填充工序中，从所述印刷基板的所述另一个面侧供给所述填充材料而使所述填充材料从所述通孔的所述一个面侧的所述开口端面突出。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，

所述印刷基板的制造方法执行贴膜工序，所述贴膜工序通过将在膜基材的表面形成有粘接剂层的膜粘贴在所述印刷基板的一个面上，而将所述一个面侧的所述通孔的开口端面堵塞成所述填充材料不会出去的状态，

然后，将所述印刷基板放置于至少在与所述通孔对应的位置具有平坦面的平坦夹具上而执行所述填充材料填充工序，并在所述辅助填充工序中向所述通孔内供给所述填充材料之前执行剥离所述膜的剥膜工序。

5.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，

所述填充材料填充工序通过丝网印刷来进行，所述丝网印刷是如下的工艺：在所述印刷基板的所述另一个面重叠丝网印版，在向所述丝网印版上供给所述填充材料的同时使刮板沿着所述丝网印版滑动，从而将所述填充材料从形成于所述丝网印版的细孔填充到所述通孔。

6.根据权利要求5所述的印刷基板的制造方法，其中，

所述填充材料填充工序分为印刷条件不同的多次丝网印刷来进行。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，

对在单面形成有所述粘接剂层的所述膜基材执行开孔工序，所述开孔工序通过将前端尖的针从与所述粘接剂层相反的一侧的面向所述膜基材按压而在所述膜基材上形成通气性的多个细孔，

然后，执行所述贴膜工序。

8.一种印刷基板的填充材料印刷用的密封膜，其中，

所述密封膜在通过真空气氛下的印刷方式向具有贯通基板的通孔的印刷基板的所述通孔填充填充材料时，从与供给所述填充材料的一侧相反的一侧粘贴于所述印刷基板，

所述密封膜具备膜基材、形成于该膜基材的表面的粘接剂层以及贯通形成于所述膜基材的通气性的细孔，所述粘接剂层在粘贴于所述印刷基板的区域内划分成多个小区域而形成，并与未形成所述粘接剂层的非形成区域并存。

9.一种印刷基板的填充材料印刷用的密封膜，其中，

所述密封膜在通过真空气氛下的印刷方式向具有贯通基板的通孔的印刷基板的所述通孔填充填充材料时，从与供给所述填充材料的一侧相反的一侧粘贴于所述印刷基板，

所述密封膜具备膜基材、在该膜基材的表面凹陷形成的多个通气槽以及形成于所述通气槽侧的面的粘接剂层，所述粘接剂层在粘贴于所述印刷基板的区域内划分成多个小区域而形成，并与未形成所述粘接剂层的非形成区域并存。