[发明专利]印刷基板的制造方法

说明书

即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板，也可以在这些通孔中适当地填充填充材料。在印刷基板(10)的下表面粘贴密封膜(12)，在真空气氛下从印刷基板(10)的上表面侧通过丝网印刷压入填充材料(16)而向通孔(11)内填充填充材料(16)。然后，从印刷基板(10)剥离膜(12)，在重叠于与通孔(11)对应的位置形成有凹处(17)的夹具板(18)上的状态下，执行再次轻轻地供给填充材料(16)而使填充材料(16)从通孔(11)的下表面侧突出的辅助填充工序。

技术领域

本发明涉及向印刷基板的通孔填充树脂的印刷基板的制造方法。

背景技术

作为电子设备的高密度安装基板，利用了积层布线基板。这是在具有通孔的芯基板的两面隔着绝缘层将电路重叠为多层的结构。在芯基板的通孔中填充孔填埋用的树脂，在通过抛光研磨使两面平坦化的基础上，在其上形成有多层的电路。芯基板如上所述依次层叠层而形成多层基板，因此在芯基板的平坦度差时，会对重叠于其上的层的平坦性甚至电路图案的精度带来不良影响。因此，对芯基板要求高度的平坦性。另外，并不限定于这种积层布线基板的芯基板，例如搭载半导体芯片的IC封装体的印刷基板也成为其平坦度差时使与半导体芯片的连接可靠性降低的原因，因此仍然要求高度的平坦性。

作为如上所述具有通孔并且要求高度的平坦性的印刷基板的制造方法，已知有下述专利文献1及专利文献2中记载的方法。在这些方法中，在印刷基板的下表面粘贴粘接膜而使通孔成为有底构造的基础上，在真空气氛下将填充材料载置在印刷基板上并使刮板滑动，由此将填充材料压入通孔内。然后，使填充材料固化后，剥离背面的粘接膜，通过抛光研磨除去残留在印刷基板两面的树脂，使其平坦化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-188308公报

专利文献2：日本特开2005-57109公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述方法中，由于在使填充材料固化后剥离粘接膜，因此粘接膜的粘接剂层与在通孔内固化的填充材料密合，从粘接膜剥离而粘接层与填充材料一起残留在通孔内，使作为印刷基板的特性降低。

但是，如果在填充材料的固化前剥离粘接膜，则未固化的填充材料的一部分附着在粘接膜侧而从通孔内脱出，填充材料在印刷基板的背面侧不足，在填充材料的固化后产生几十μm的凹陷。这损害了印刷基板的平坦性。

因此，本申请发明人作为未公开的技术发明了如下的方法。如图1的(A)所示，准备在与印刷基板1的通孔2对应的位置预先形成有凹部3的夹具板4，形成将该夹具板4贴在印刷基板1的背面的状态。而且，如图1的(B)所示，例如通过使用了丝网印版5和刮板6的丝网印刷将填充材料7填充在印刷基板1的通孔2内。这样，填充材料7被填充在通孔2内，如图1的(C)所示，能够形成从印刷基板1的正反两面突出的状态。因此，如果使填充材料7固化，通过例如抛光研磨对印刷基板1的两面进行研磨，则能够除去残留在印刷基板1的两面而固化的填充材料7，使印刷基板1的两面平滑化。

对于以往的规格的印刷基板，通过上述的未公开发明，能够将填充材料7同等地填充到各通孔2中，其结果是，能够通过对正反两面进行研磨来制造充分平坦化的印刷基板1。

然而，近年来，例如在搭载半导体芯片的印刷基板中，随着半导体芯片的小型化，其相关区域中的布线图案及通孔的窄间距化不断发展。因此，成为在印刷基板内产生极小直径的通孔密集的区域，或者同一基板内的通孔的开口直径扩大范围化，即开口直径的尺寸有各种大小不同的尺寸混合存在的状況。