[发明专利]电子部件模块及氮化硅电路基板在审
| 申请号： | 202080030914.6 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113767467A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 山县利贵;寺野克典 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
电子部件模块，其具备：氮化硅电路基板；电子部件，其搭载于前述氮化硅电路基板；和密封树脂部，其密封前述氮化硅电路基板的全部或一部分、以及前述电子部件，在将前述散热器的线膨胀系数设为α |
||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 氮化 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电化株式会社，未经电化株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080030914.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
