[发明专利]电子部件模块及氮化硅电路基板

说明书

电子部件模块，其具备：氮化硅电路基板；电子部件，其搭载于前述氮化硅电路基板；和密封树脂部，其密封前述氮化硅电路基板的全部或一部分、以及前述电子部件，在将前述散热器的线膨胀系数设为α_H(/℃)、将前述散热器的杨氏模量设为E_H(GPa)、将前述密封树脂部的线膨胀系数设为α_R(/℃)、将前述密封树脂部的杨氏模量设为E_R(GPa)时，由特定的式(1)算出的S1为‑0.38(GPa)以上‑0.23(GPa)以下，由特定的式(2)算出的S2为‑0.028(GPa)以上0.019(GPa)以下。

技术领域

本发明涉及电子部件模块、及氮化硅电路基板。

背景技术

在功率模块等中，从导热率、成本、安全性等方面出发，利用使用了氧化铝、氧化铍、氮化硅、氮化铝等陶瓷基板的电路基板。这些陶瓷基板接合铜、铝等金属电路层、散热层而作为电路基板来使用。它们对树脂基板、以树脂层为绝缘材料的金属基板具有优异的绝缘性和散热性等，因此被用作用于搭载高散热性电子部件的基板。

在电梯、车辆、混合动力汽车等之类的功率模块用途中，使用在陶瓷基板的表面用钎料接合金属电路板、再在金属电路板的规定位置搭载半导体元件而成的陶瓷电路基板。近年来，针对与半导体元件的高集成化、高频化、高输出化等相伴的来自半导体元件的散热量增加，使用了具有高导热率的氮化铝烧结体、氮化硅烧结体的陶瓷基板。其中，特别是作为用于搭载电子部件的陶瓷基板，要求机械可靠性高，机械强度、韧性优异的氮化硅基板受到关注。

另外，在电子部件模块等中，由于电子部件模块反复受到热应力，若不能耐受该热应力，则有陶瓷基板上产生微小裂纹，或者在构成电子部件模块的各部件之间产生剥落，导致接合强度不良或热阻不良，从而作为电子设备的动作可靠性·成品率降低等问题。

因此，例如，在专利文献1中记载了用模塑树脂将功率模块密封的树脂密封功率模块的制造方法，所述功率模块包括：功率模块用基板，其在包含氮化硅的陶瓷基板的一面上形成有电路层；半导体元件，其搭载在该功率模块用基板的前述电路层上。另外，专利文献1中记载了，根据该制造方法，通过包括将陶瓷基板的与模塑树脂的接触面的表面粗糙度调整至特定范围的工序等，能够提高半导体元件与功率模块用基板的接合可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-46192号公报

然而，在电子部件模块等中，存在高输出化、高集成化发展，反复施加于电子部件模块的热应力进一步增大的倾向，在现有技术中，陶瓷基板无法耐受热应力，例如，存在在构成电子部件模块的各部件之间产生剥落、或产生微小裂纹，从而产生接合强度不良或热阻不良的情况，而将半导体元件等电子部件搭载于这样的陶瓷电路基板的电子部件模块的可靠性不足。

发明内容

发明要解决的课题

鉴于上述课题，本发明的目的在于得到可靠性·成品率高的电子部件模块、及能够制成可靠性·成品率高的电子部件模块的氮化硅电路基板。

用于解决课题的手段

根据本发明，提供以下所示的电子部件模块、及氮化硅电路基板。

即，根据本发明，提供电子部件模块，其具备：

氮化硅电路基板；

电子部件，其搭载于前述氮化硅电路基板；和

密封树脂部，其密封前述氮化硅电路基板的全部或一部分、以及前述电子部件，

前述氮化硅电路基板具备：

氮化硅基板；

第一铜层，其设置于前述氮化硅基板的一面；和