[发明专利]树脂膜、高频电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202080029888.5 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN113784838A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 权田贵司;小泉昭纮 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/20;C08L71/10;C08J5/18;B32B15/08;C08K3/34;B32B7/027;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨思捷 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供树脂膜、高频电路基板及其制造方法，该树脂膜不会降低由聚亚芳基醚酮树脂制造的高频电路基板用等的膜的低介电特性和耐热性，且可提高加热尺寸稳定性。树脂膜(1)，其含有100质量份的聚亚芳基醚酮树脂和10质量份以上且80质量份以下的非溶胀性合成云母。由于是利用含有非溶胀性合成云母的成型材料(4)成型树脂膜(1)，所以可降低线性膨胀系数。因此，可提高树脂膜(1)的加热尺寸稳定性，且可抑制与由金属箔(2)等构成的金属层的加热尺寸特性的差异，在层叠导电层(3)来制造高频电路基板的情况下，可防止高频电路基板卷曲或变形。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 高频 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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