[发明专利]树脂膜、高频电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202080029888.5 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN113784838A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 权田贵司;小泉昭纮 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/20;C08L71/10;C08J5/18;B32B15/08;C08K3/34;B32B7/027;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨思捷 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 高频 路基 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.树脂膜，其特征在于：含有100质量份的聚亚芳基醚酮树脂和10质量份以上且80质量份以下的非溶胀性合成云母。
2.权利要求1所述的树脂膜，该树脂膜的相对结晶化度为80%以上。
3.权利要求1或2所述的树脂膜，该树脂膜的线性膨胀系数为1ppm/℃以上且50ppm/℃以下。
4.权利要求1、2或3所述的树脂膜，其中，非溶胀性合成云母为氟金云母、四硅钾云母和钾带云母中的至少任一种。
5.高频电路基板，其特征在于：具有权利要求1～4中任一项所述的树脂膜。
6.权利要求5所述的高频电路基板，该高频电路基板是包含与树脂膜进行热融合而层叠的金属层而成的。
7.高频电路基板的制造方法，其特征在于：其是权利要求5或6所述的高频电路基板的制造方法，该制造方法是将至少含有100质量份的聚亚芳基醚酮树脂和10质量份以上且80质量份以下的非溶胀性合成云母的成型材料进行熔融混炼，将该成型材料通过挤出成型机的口型挤出成型成树脂膜，使该树脂膜与冷却辊接触进行冷却，从而使树脂膜的相对结晶化度为80%以上，同时使该树脂膜的线性膨胀系数为1ppm/℃以上且50ppm/℃以下。
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