[发明专利]树脂膜、高频电路基板及其制造方法

说明书

本发明提供树脂膜、高频电路基板及其制造方法，该树脂膜不会降低由聚亚芳基醚酮树脂制造的高频电路基板用等的膜的低介电特性和耐热性，且可提高加热尺寸稳定性。树脂膜(1)，其含有100质量份的聚亚芳基醚酮树脂和10质量份以上且80质量份以下的非溶胀性合成云母。由于是利用含有非溶胀性合成云母的成型材料(4)成型树脂膜(1)，所以可降低线性膨胀系数。因此，可提高树脂膜(1)的加热尺寸稳定性，且可抑制与由金属箔(2)等构成的金属层的加热尺寸特性的差异，在层叠导电层(3)来制造高频电路基板的情况下，可防止高频电路基板卷曲或变形。

技术领域

本发明涉及从MHz频带到GHz频带使用的树脂膜、高频电路基板及其制造方法，更详细而言，涉及在800MHz～100GHz以下的频带使用的树脂膜、高频电路基板及其制造方法。

背景技术

近年来，对于需求正在快速扩大的多功能移动电话(手机)或平板终端等移动体信息通信设备、下一代电视机等电子设备，要求高速地发送和接收更大容量的数据，伴随着该要求，正在研究电信号的高频化。例如，在移动体信息通信领域，第五代移动通信系统(5G)的研究正在全球范围内进展(参照专利文献1、2)。该第五代移动通信系统的通信速度是上一代的数十倍以上，为了实现这一目标，正在研究电信号为10GHz以上的高频段。另外，在汽车领域，作为车载雷达系统，正在研究利用被称为毫米波的60GHz以上的高频段的信号。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2017-502595号公报；

专利文献2：日本特公平6-27002号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，现有的电路基板主要以有效利用低频段的通信为前提来设计、开发，而不是以有效利用高频段的大容量/高速通信为前提来设计、开发，所以相对介电常数的值高至普通型的4.3左右，介质损耗角正切也为不是低至0.018左右的值。相对于此，大容量/高速通信用的电路基板要求是相对介电常数或介质损耗角正切等介电特性低、而且耐热性或机械强度等特性优异的材料。

对这一点进行详细说明，相对介电常数是表示电介质内的极化程度的参数，值越高，则电信号的传输延迟就越大。因此，为了提高电信号的传输速度使高速演算成为可能，相对介电常数优选为低。另外，介质损耗角正切(也称为tanδ)是表示电介质内的传输的电信号转变为热而损失的量的参数，值越低，则信号的损失就越少，电信号的传递率提高。而且，在高频段介质损耗角正切随着频率的增加而増大，所以为了尽可能地抑制损失，需要使用可减小该值的材料。

根据以上情况，为了实现大容量/高速通信，在从MHz频带到GHz频带等的高频段使用的电路基板强烈希望用相对介电常数和介质损耗角正切较以往低的材料来制造。基于这一点，对相对介电常数和介质损耗角正切低的材料进行了深入研究，其结果，提出了聚亚芳基醚酮(也称为芳族聚醚酮、PAEK)树脂并受到关注。

聚亚芳基醚酮树脂是电绝缘性质、机械性质、耐热性、耐化学药品性、耐放射线性、耐水解性、低吸水性、可回收性等优异的热塑性的结晶性树脂。鉴于该优异的性质，聚亚芳基醚酮树脂被提议在汽车领域、能源领域、半导体领域、医疗领域、航空/航天领域等广泛的领域使用，并正在利用。

如果使用该聚亚芳基醚酮树脂来制造树脂膜，则树脂膜在频率800MHz以上且100GHz以下的范围内的相对介电常数为3.5以下、介质损耗角正切为0.007以下，可得到优异的低介电特性。而且，根据该树脂膜，可得到即使在288℃的焊接浴中漂浮10秒也不会变形的优异的耐热性。

然而，聚亚芳基醚酮树脂制的树脂膜虽可得到优异的低介电特性和耐热性，但加热尺寸稳定性差，所以在层叠导电层的情况下，与导电层的加热尺寸特性大不相同，因此新产生了层叠体卷曲或者变形的大问题。