[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体在审
| 申请号： | 202080026676.1 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN113661213A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 泷贵大;江尻贵子;岩仓哲郎;内村香奈;藤井俊希;大森由佳子;加藤哲也;藤冈藏 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08G73/00;C08J5/24;C08K3/013;C08K5/521;C08L53/02;C08L63/00;C08L79/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物，其含有磷酸酯系阻燃剂(A)和聚苯醚衍生物(B)，所述磷酸酯系阻燃剂(A)具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基，所述聚苯醚衍生物(B)在两末端具有含烯属不饱和键的基团。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 层叠 多层 印刷 布线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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