[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：

磷酸酯系阻燃剂(A)，其具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基；以及

聚苯醚衍生物(B)，其在两末端具有含烯属不饱和键的基团。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基为2个以上芳香环彼此通过单键或碳原子数5以下的连接基团键合而成的2价芳香族烃基、或者包含2个以上芳香环结构的2价稠合多环式芳香族烃基。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为下述通式(A-1)所示的化合物，

式中，R^a1～R^a4各自独立地表示碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^a1表示下述通式(A-2)所示的2价基团或包含2个以上芳香环结构的2价稠合多环式芳香族烃基，n^a1～n^a4各自独立地表示0～5的整数，n^a5表示1～5的整数，

式中，R^a5和R^a6各自独立地表示碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^a2表示碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，n^a6和n^a7各自独立地表示0～4的整数，n^a8表示1～3的整数。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，来自于所述(A)成分的磷原子的含量在除了无机填充材料以外的树脂组合物的固体成分中为0.2质量％～5质量％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分所具有的所述含烯属不饱和键的基团为(甲基)丙烯酰基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分的重均分子量Mw为500～7000。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其还含有选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的1种以上的热固性树脂(C)。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，作为所述(C)成分，含有所述马来酰亚胺化合物，该马来酰亚胺化合物为具有来自于具有至少2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c1)的结构单元和来自于具有伯氨基的胺化合物(c2)的结构单元的改性马来酰亚胺化合物。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述改性马来酰亚胺化合物为下述通式(C-2)所示的化合物，

式中，X^c1和X^c4各自独立地为2价有机基团。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其还含有选自苯乙烯系热塑性弹性体(D)、固化促进剂(E)和无机填充材料(F)中的1种以上。

11.一种预浸料，其含有权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物和片状纤维增强基材。

12.一种层叠板，其含有权利要求11所述的预浸料和金属箔。

13.一种多层印刷布线板，其含有权利要求11所述的预浸料或权利要求12所述的层叠板。

14.一种半导体封装体，其是在权利要求13所述的多层印刷布线板上搭载半导体元件而成的。

15.一种层叠板的制造方法，其是具有使权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物加热固化的工序的层叠板的制造方法，其中，

所述(A)成分的熔点为50℃～250℃，

所述加热固化温度为所述(A)成分的熔点以上，

加热固化前的所述树脂组合物中的所述(A)成分具有粒子形状。