[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体

说明书

本发明涉及一种树脂组合物，其含有磷酸酯系阻燃剂(A)和聚苯醚衍生物(B)，所述磷酸酯系阻燃剂(A)具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基，所述聚苯醚衍生物(B)在两末端具有含烯属不饱和键的基团。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体。

背景技术

在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等中，所使用的信号的高速化和大容量化逐年发展。与此相伴，搭载于这些电子设备的印刷布线板需要应对高频化，要求能够降低传输损耗的高频带(例如10GHz以上)中的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切；以下，有时称为高频特性。)优异的基板材料。近年来，作为处理这样的高频信号的应用，除了上述的电子设备以外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)以及室内的近距离通信领域中处理高频无线信号的新型系统的实施计划和实用化也在推进。因此，预想今后对于搭载于这些设备的印刷布线板也要求低传输损耗基板材料。

另外，近年来，由于对于环境问题的意识提高，所以对于电子设备和电子部件而言，对环境的考虑也变得不可或缺。一直以来，关于塑料制品整体中使用的卤素系阻燃剂，报道了作为最具代表性的溴系阻燃剂的十溴二苯醚在焚烧时生成有毒的溴化二苯并二噁英和呋喃以来，其安全性受到质疑。因此，从对环境问题的考虑的观点出发，正在推进不使用以往的含卤素的溴系阻燃剂的无卤素制品的导入。需要说明的是，无卤素是指完全不含卤素原子、或者其含量为极微量的情况，例如，社团法人日本电子电路工业会将无卤素印刷布线板用覆铜层叠板的定义定义为氯(Cl)、溴(Br)的含有率分别为900ppm以下，并且氯和溴的含有率总量为1500ppm以下。

为了对无卤素的印刷布线板用材料赋予阻燃性，通常使用含磷阻燃剂，但无卤素材料的阻燃化需要大量的阻燃剂，因此阻燃剂的介电特性对印刷布线板自身的介电特性造成的影响逐渐变大。但是，阻燃剂在构成印刷布线板用材料的材料中也是介电特性差的材料，因此有时由于添加量的增大而导致印刷布线板的介电特性变得不充分，这成为印刷布线板的介电特性提高的障碍。

专利文献1中，作为具有优异的介电特性且固化物的耐热性和阻燃性优异的树脂组合物，公开了一种树脂组合物，其特征在于，含有改性聚苯醚化合物、交联型固化剂和阻燃剂，该阻燃剂含有与上述改性聚苯醚化合物和上述交联型固化剂的混合物相容的相容性磷化合物、以及与上述混合物不相容的非相容性磷化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-86330号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，近年来，迫切期望开发出在使用超过6GHz的频带的电波的第五代移动通信系统(5G)天线和使用30～300GHz的频带的电波的毫米波雷达中也能够利用的10GHz频带以上的介电特性进一步得到改善的树脂组合物。即，对于树脂组合物，期望具有充分的阻燃性，并且具有比以往更优异的介电特性。专利文献1的技术虽然观察到对于阻燃性的一定的改善，但无法充分应对近年来对于介电特性的高要求。

鉴于这样的现状，本发明的课题在于提供具有充分的阻燃性，并且在10GHz频带以上的高频带中表现出优异的介电特性的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体。

另外，其课题在于提供具有充分的阻燃性，并且能够在10GHz频带以上的高频带中表现出优异的介电特性的树脂组合物中含有的成分的组合。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，含有具有特定分子结构的阻燃剂和聚苯醚衍生物的树脂组合物具有充分的阻燃性，并且表现出优异的介电特性，从而完成了本发明。

即，本发明涉及下述[1]～[15]。