[发明专利]电气元件收纳用封装件以及电气装置在审
| 申请号： | 202080022353.5 | 申请日： | 2020-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN113597670A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 冈本征宪;山元泉太郎;古久保洋二;井本晃;北林亚纪 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/13;H01L23/12;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电气元件收纳用封装件具有底部基板(1)、堤部(3)和导体部(5)，底部基板(1)以及堤部(3)是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部(1as)，导体部(5)具有第1导体(5a)、第2导体(5b)以及第3导体(5c)，第1导体(5a)的一部分在底部基板(1)的搭载面(1a)露出，并且埋设在底部基板(1)内，第3导体(5c)的至少一部分配置在堤部(3)的上表面(3a)，并且一部分露出，第2导体(5b)在底部基板1以及堤部(3)的内部，存在于第1导体(5a)和第3导体(5c)之间，将第1导体(5a)和第3导体(5c)电连接。电气装置(G、H)在上述的电气元件收纳用封装件(A、B、C、D、E、F)的底部基板(1)上具备电气元件(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 元件 收纳 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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