[发明专利]电气元件收纳用封装件以及电气装置在审
| 申请号： | 202080022353.5 | 申请日： | 2020-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN113597670A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 冈本征宪;山元泉太郎;古久保洋二;井本晃;北林亚纪 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/13;H01L23/12;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 元件 收纳 封装 以及 装置 | ||
1.一种电气元件收纳用封装件，其中，
具有底部基板、堤部和导体部，
底部基板以及堤部是陶瓷的一体物，
将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部，
所述导体部具有第1导体、第2导体以及第3导体，
所述第1导体的一部分在所述底部基板的所述搭载部的表面露出，并且被埋设在所述底部基板内，
所述第3导体配置在所述堤部的上表面，并且一部分露出，
所述第2导体在所述底部基板以及所述堤部的内部，存在于所述第1导体和所述第3导体之间，将所述第1导体和所述第3导体电连接。
2.根据权利要求1所述的电气元件收纳用封装件，其中，
所述第2导体从所述第1导体的侧面向沿着所述搭载部的方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的电气元件收纳用封装件，其中，
所述第1导体的所述搭载部的所述表面的面积比与所述搭载部相反侧的底面的面积大。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电气元件收纳用封装件，其中，
所述第1导体在厚度方向上具有台阶。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电气元件收纳用封装件，其中，
所述第1导体具有朝向所述底面而凸状地弯曲的形状。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电气元件收纳用封装件，其中，
所述第2导体在从所述底部基板起遍及所述堤部的区域中弯曲。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电气元件收纳用封装件，其中，
关于所述搭载部，所述第1导体的部分从所述搭载部的所述表面突出。
8.一种电气装置，其中，
在权利要求1至7中任一项所述的电气元件收纳用封装件的底部基板上具备电气元件。
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