[发明专利]电气元件收纳用封装件以及电气装置

说明书

电气元件收纳用封装件具有底部基板(1)、堤部(3)和导体部(5)，底部基板(1)以及堤部(3)是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部(1as)，导体部(5)具有第1导体(5a)、第2导体(5b)以及第3导体(5c)，第1导体(5a)的一部分在底部基板(1)的搭载面(1a)露出，并且埋设在底部基板(1)内，第3导体(5c)的至少一部分配置在堤部(3)的上表面(3a)，并且一部分露出，第2导体(5b)在底部基板1以及堤部(3)的内部，存在于第1导体(5a)和第3导体(5c)之间，将第1导体(5a)和第3导体(5c)电连接。电气装置(G、H)在上述的电气元件收纳用封装件(A、B、C、D、E、F)的底部基板(1)上具备电气元件(7)。

技术领域

本公开涉及电气元件收纳用封装件以及电气装置。

背景技术

近年来，电气元件收纳用封装件例如由水水晶振子子等所代表的那样，随着电气元件的小型化，小型化·薄型化日益发展(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-98400号公报

发明内容

本公开的电气元件收纳用封装件具有底部基板、堤部和导体部。底部基板以及堤部是陶瓷的一体物。所述底部基板的被所述堤部包围的区域成为用于搭载电气元件的搭载部。所述导体部具有第1导体、第2导体以及第3导体。所述第1导体的一部分在所述底部基板的所述搭载的表面露出，并且被埋设在所述底部基板内。所述第3导体的至少一部分在所述堤部的上表面露出。所述第2导体存在于所述底部基板以及所述堤部的内部，将所述第1导体和所述第3导体电连接。

本公开的电气装置在上述的电气元件收纳用封装件的底部基板上具备电气元件。

附图说明

图1是作为实施方式的一个例子而示出的电气元件收纳用封装件的立体图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。

图3是示出电气元件收纳用封装件的另一个方式的剖视图。

图4是示出电气元件收纳用封装件的另一个方式的剖视图。

图5是图3的P2部的放大图，并且是示出在P2部产生的应力的示意图。

图6是图4的P3部的放大图，并且是示出在P3部产生的应力的示意图。

图7是示出电气元件收纳用封装件的另一个方式的剖视图。

图8是示出电气元件收纳用封装件的另一个方式的剖视图。

图9是示出电气元件收纳用封装件的另一个方式的剖视图。

图10是作为实施方式的一个例子而示出的电气装置的剖视图。

图11是作为实施方式的另一个方式而示出的电气装置的剖视图。

图12是示出将图13以及图14所示的各图案片应用于图2所示的电气元件收纳用封装件A的制造时的配置的剖面示意图。

图13是示出用于制造电气元件收纳用封装件A的各图案片的剖面示意图。

图14是示出用于制造电气元件收纳用封装件A的各图案片的俯视示意图。

图15是示出将图16以及图17所示的各图案片应用于图3所示的电气元件收纳用封装件B的制造时的配置的剖面示意图。

图16是示出用于制造电气元件收纳用封装件B的各图案片的剖面示意图。

图17是示出用于制造电气元件收纳用封装件B的各图案片的俯视示意图。