[发明专利]镁包层材料、电子设备用壳体和移动体用部件在审
| 申请号： | 202080021268.7 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113597370A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 大仓诚史;井上良二 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C22C23/00;H05K5/02;H05K5/04;B23K20/04;C22F1/00;C22F1/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的镁包层材料100，在对沿着厚度方向切断的截面进行观察时，包括Mg层(11)、由Al或Al合金构成的第一Al层(12)和配置在Mg层与第一Al层之间的由Cu或Cu合金构成的第一接合部(13)，该镁包层材料的在室温气氛下的拉伸试验中测定的0.2％屈服强度为150MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 包层 材料 电子 备用 壳体 移动 体用 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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