[发明专利]镁包层材料、电子设备用壳体和移动体用部件

权利要求书

1.一种镁包层材料(10)，其特征在于：

在对沿着厚度方向切断的截面进行观察时，包括成为基层的由Mg－Li合金构成的Mg层(11)、由纯Al或Al合金构成的第一Al层(12)和配置在所述Mg层与所述第一Al层之间的由纯Cu或Cu合金构成的第一接合部(13)，该镁包层材料的在室温气氛下的拉伸试验中测定的0.2％屈服强度为150MPa以上。

2.如权利要求1所述的镁包层材料，其特征在于：

所述0.2％屈服强度为180MPa以上。

3.如权利要求1或2所述的镁包层材料，其特征在于：

所述Mg－Li合金含有5质量％以上15质量％以下的Li，还含有Al和Zn。

4.如权利要求3所述的镁包层材料，其特征在于：

所述Mg－Li合金含有5质量％以上15质量％以下的Li、2质量％以上10质量％以下的Al和0.5质量％以上3质量％以下的Zn。

5.如权利要求3或4所述的镁包层材料，其特征在于：

所述0.2％屈服强度为230MPa以上270MPa以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的镁包层材料，其特征在于：

所述Mg－Li合金含有Li、Ca和Zn。

7.如权利要求1～6中任一项所述的镁包层材料，其特征在于：

在对沿着厚度方向切断的截面进行观察时，包括在所述Mg层的与所述第一Al层相反的一侧配置的由Al或Al合金构成的第二Al层(22)和配置在所述Mg层与所述第二Al层之间的由Cu或Cu合金构成的第二接合部(23)。

8.如权利要求1～7中任一项所述的镁包层材料，其特征在于：

所述Al合金具有对应于JIS－H4000﹕2014所记载的合金编号从5000号段至7000号段为止的任意1种的组成。

9.如权利要求8所述的镁包层材料，其特征在于：

所述Al合金具有对应于JIS－H4000﹕2014所记载的合金编号从5000号段至6000号段为止的任意1种的组成。

10.如权利要求9所述的镁包层材料，其特征在于：

所述Mg－Li合金含有5质量％以上15质量％以下的Li，还含有Zn，并且，所述Al合金具有对应于JIS－H4000﹕2014所记载的合金编号5000号段的组成，

所述0.2％屈服强度为190MPa以上270MPa以下。

11.一种电子设备用壳体(1)，其特征在于：

由镁包层材料构成，该镁包层材料中，在对沿着厚度方向切断的截面进行观察时，包括成为基层的由Mg－Li合金构成的Mg层(11)、由纯Al或Al合金构成的第一Al层(12)和配置在所述Mg层与所述第一Al层之间的由纯Cu或Cu合金构成的第一接合部(13)，该镁包层材料的在室温气氛下的拉伸试验中测定的0.2％屈服强度为150MPa以上。

12.一种移动体用部件，其特征在于：

由镁包层材料构成，该镁包层材料中，在对沿着厚度方向切断的截面进行观察时，包括成为基层的由Mg－Li合金构成的Mg层(11)、由纯Al或Al合金构成的第一Al层(12)和配置在所述Mg层与所述第一Al层之间的由纯Cu或Cu合金构成的第一接合部(13)，该镁包层材料的在室温气氛下的拉伸试验中测定的0.2％屈服强度为150MPa以上。