[发明专利]镁包层材料、电子设备用壳体和移动体用部件

说明书

本发明的镁包层材料100，在对沿着厚度方向切断的截面进行观察时，包括Mg层(11)、由Al或Al合金构成的第一Al层(12)和配置在Mg层与第一Al层之间的由Cu或Cu合金构成的第一接合部(13)，该镁包层材料的在室温气氛下的拉伸试验中测定的0.2％屈服强度为150MPa以上。

技术领域

本发明涉及镁包层材料、电子设备用壳体和移动体用部件。具体而言，本发明涉及能够很好地适用于例如个人电脑、移动用和车载用的电子设备、汽车、铁路车辆、航空器和无人飞行器等的移动体等需要轻量化的用途中的镁包层材料、使用了该镁包层材料的电子设备用壳体和移动体用部件。

背景技术

例如，出于使个人电脑、移动用和车载用的电子设备、汽车、铁路车辆、航空器等的输送用移动体或者无人飞行器等的移动体等的轻量化等的目的，由比重小于铝(Al)或铝合金(Al合金)的镁合金(Mg合金)构成的各种部件(Mg部件)正在被使用。然而，Mg合金与Al合金相比，抗腐蚀性差。为此，在Mg合金的表面设置有Al或Al合金的镁包层材料(Mg包层材料)得到了开发。作为Mg包层材料的基层(芯材)的镁层(Mg层)是由Mg合金构成，因此有助于轻量化。作为Mg包层材料的保护层(包覆材)的铝层(Al层)是由Al或Al合金构成，因此有助于抗腐蚀性、装饰性和外观设计性的提高。

Mg层与Al层被直接接合的Mg包层材料是在Mg层与Al层之间(接合界面)形成有金属间化合物。该金属间化合物形成过剩时，在Mg层与Al层之间容易发生剥离，因此Mg包层材料的接合强度容易降低。为此，开发出了提高了Mg层与Al层的接合强度的Mg包层材料。例如，日本专利第6135835号公报中公开的Mg包层材料中，在由含有锂(Li)的Mg合金(Mg－Li合金)构成的Mg层与由Al或Al合金构成的Al层之间，配置有由纯铜(纯Cu)或铜合金(Cu合金)构成的Cu层。试图使该Mg包层材料达到由Mg－Li合金构成的基层将Mg包层材料整体的比重抑制在2.10以下、并且作为接合部(接合层)的Cu层使Mg层与Al层的接合强度提高。需要说明的是，关于Mg－Li合金的比重，含有约9质量％的Li时，为约1.44。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6135835号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的一个目的在于提供一种确保了在基层中使用了Mg－Li合金的Mg包层材料整体的轻量性的同时、提高了Mg包层材料整体的机械强度的希望具有不容易着火的阻燃性的镁包层材料、使用了该镁包层材料的电子设备用壳体和移动体用部件。

用于解决课题的技术方案

上述的用于解决课题的技术方案，即，本发明的镁包层材料(Mg包层材料)如下所述。

(1)本发明的Mg包层材料中，在对沿着厚度方向切断的截面进行观察时，包括成为基层的由Mg－Li合金构成的Mg层、由Al或Al合金构成的第一Al层和配置在Mg层与第一Al层之间的由Cu或Cu合金构成的第一接合部，该Mg包层材料的在室温气氛下的拉伸试验中测定的0.2％屈服强度为150MPa以上。

(2)本发明的Mg包层材料是在上述(1)中，优选0.2％屈服强度为180MPa以上。

(3)本发明的Mg包层材料是在上述(1)或(2)中，Mg－Li合金可以是含有5质量％以上15质量％以下的Li、还含有Al和Zn的合金。

(4)本发明的Mg包层材料是在上述(3)中，Mg－Li合金优选含有5质量％以上15质量％以下的Li、2质量％以上10质量％以下的Al和0.5质量％以上3质量％以下的Zn。

(5)本发明的Mg包层材料是在上述(3)或(4)中，优选0.2％屈服强度为230MPa以上270MPa以下。