[发明专利]热敏电阻的制造方法有效
| 申请号： | 202080014946.7 | 申请日： | 2020-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN113454736B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 米泽岳洋;日向野怜子 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/148 | 分类号： | H01C1/148;H01C7/04;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热敏电阻的制造方法，具有：基底电极层形成工序(S01)，在由热敏电阻材料构成的热敏电阻晶片的两面形成基底电极层；芯片化工序(S02)，将所述热敏电阻晶片切断以实现芯片化，获得带基底电极层的热敏电阻芯片；保护膜形成工序(S04)，在所述带基底电极层的热敏电阻芯片的整个面形成由氧化物构成的保护膜；覆盖电极层形成工序(S05)，在所述带基底电极层的热敏电阻芯片的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序(S06)，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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