[发明专利]热敏电阻的制造方法

说明书

本发明涉及一种热敏电阻的制造方法，具有：基底电极层形成工序(S01)，在由热敏电阻材料构成的热敏电阻晶片的两面形成基底电极层；芯片化工序(S02)，将所述热敏电阻晶片切断以实现芯片化，获得带基底电极层的热敏电阻芯片；保护膜形成工序(S04)，在所述带基底电极层的热敏电阻芯片的整个面形成由氧化物构成的保护膜；覆盖电极层形成工序(S05)，在所述带基底电极层的热敏电阻芯片的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序(S06)，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部。

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻的制造方法，其制造具备由热敏电阻材料构成的热敏电阻芯片、形成于所述热敏电阻芯片的表面的保护膜、及分别形成于所述热敏电阻芯片的两端部的电极部的热敏电阻。

本申请基于2019年2月22日在日本申请的特愿2019-030527号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

上述的热敏电阻(热敏电阻材料)具有电阻根据温度而变化的特性，适用于各种电子设备的温度补偿或温度传感器等。特别是，最近广泛使用安装于电路基板的芯片型热敏电阻。

上述的热敏电阻为热敏电阻芯片和在该热敏电阻芯片的两端形成有一对电极部的结构。

热敏电阻芯片具有易受酸或碱的影响且容易还原的性质，如果通过它们的反应而组成发生变化，则有可能导致特性发生变动。因此，例如像专利文献1所示，提出在热敏电阻芯片的表面进行保护膜的成膜的技术。另外，为了抑制之后的工序或使用时的热敏电阻芯片的劣化，要求保护膜具有对于镀敷液的耐受性、耐环境性、绝缘性等。

在该专利文献1中，通过在热敏电阻芯片的表面涂布玻璃浆料进行烧成而进行由玻璃构成的保护膜的成膜。

并且，由于在热敏电阻芯片的两端形成电极部，因此在待形成电极部的热敏电阻的端面没有形成保护膜。

在此，通过在热敏电阻芯片的两端涂布例如含有Ag等导电性材料的导电性浆料进行烧成而形成电极部。并且，在由烧成体构成的电极部的表面形成Ni镀敷层和Sn镀敷层。

以往，在制造上述热敏电阻时，通常在由热敏电阻材料构成的热敏电阻晶片的两面形成保护膜，将其切成长条状后，在切断面进一步形成保护膜，并将其切断以实现芯片化之后，在热敏电阻芯片的两端面(芯片化时的切断面)形成电极部，并在该电极部的表面形成镀敷层。

专利文献1：日本特开平03-250603号公报

然而，如以往那样，将热敏电阻晶片切成长条状时，长条状的热敏电阻材料在处理时容易折损，难以高效地制造热敏电阻。特别是，最近要求热敏电阻的小型化，长条的截面面积变小，从而处于更容易折损的倾向。

并且，在实现芯片化之后，涂布导电性浆料进行烧成而形成由烧成体构成的电极部时，有时因导电性浆料的涂布不匀或异物向导电性浆料的混入而在电极部产生空孔并成为多孔状的结构。对于这种对电极部形成镀敷层的情况，有可能因镀敷液进入电极部的内部，使得热敏电阻芯片与镀敷液接触而导致热敏电阻芯片劣化。并且，有可能因在热敏电阻芯片与电极部的界面析出镀敷金属而导致在镀敷前后电阻值产生较大的变化。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种热敏电阻的制造方法，该热敏电阻的制造方法能够抑制制造时的折损等的发生，且稳定地制造热敏电阻，并且能够制造即使在电极部的表面形成有镀敷层的情况下也能够抑制镀敷液向电极部内部的进入且特性稳定的热敏电阻。