[发明专利]电路板、天线元件、基板内置用毫米波吸收体、以及电路板的降噪方法有效
| 申请号： | 202080013433.4 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN113498563B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 大越慎一;吉清真理惠;生井飞鸟;浅沼雅行;涉谷享洋;山崎堇;上田直将 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东京大学;岩谷产业株式会社 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01F1/34;H05K9/00;H05K1/02;H01F27/36 |
| 代理公司： | 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 | 代理人： | 吴京顺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种与以往相比能够降低电路板内噪音的、电路板、天线元件、基板内置用毫米波吸收体以及电路板的降噪方法。在电路板(2)中，基板(2a)上设有层叠有多个电介质层(2e)的层叠基板(2b)，在层叠基板(2b)的内部设有在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值的屏蔽通孔(V |
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| 搜索关键词： | 电路板 天线 元件 内置 毫米波 吸收体 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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