[发明专利]电路板、天线元件、基板内置用毫米波吸收体、以及电路板的降噪方法有效

专利信息
申请号: 202080013433.4 申请日: 2020-02-12
公开(公告)号: CN113498563B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 大越慎一;吉清真理惠;生井飞鸟;浅沼雅行;涉谷享洋;山崎堇;上田直将 申请(专利权)人: 国立大学法人东京大学;岩谷产业株式会社
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08;H01F1/34;H05K9/00;H05K1/02;H01F27/36
代理公司: 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 代理人: 吴京顺
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路板 天线 元件 内置 毫米波 吸收体 以及 方法
【说明书】:

本发明提供一种与以往相比能够降低电路板内噪音的、电路板、天线元件、基板内置用毫米波吸收体以及电路板的降噪方法。在电路板(2)中,基板(2a)上设有层叠有多个电介质层(2e)的层叠基板(2b),在层叠基板(2b)的内部设有在30~300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值的屏蔽通孔(V1~V12)。这样,电路板(2)的内部所产生的无用电磁波不仅可以单纯由屏蔽通孔(V1~V12)反射和降低,而且还可以通过屏蔽通孔(V1~V12)进行吸收,因此能够相应地降低电路板(2)内的噪音。

技术领域

本发明涉及电路板、天线元件、基板内置用毫米波吸收体、以及电路板的降噪方法。

背景技术

在移动电话、无线LAN、ETC系统、智能交通系统、汽车行驶辅助道路系统、卫星广播等各种信息通信系统中,开始使用以毫米波频段为代表的高频段的电磁波。但是,上述高频段电磁波的利用的增加有可能会导致由电子部件彼此间的干扰引起的通信质量劣化或电子设备的误动作等。

例如,在搭载于汽车防撞雷达的天线元件中具备电路板,该电路板具有层叠有多个电介质层的层叠基板,在该电路板的表面(也称为基板表面)设置有发送天线和接收天线。电路板在层叠基板的内部设置有多根供电线,供电线分别与基板表面的发送天线和接收天线连接。

在这样的天线元件中,例如通过对与发送天线连接的供电线施加交流电压,从而由发送天线发送电磁波,但此时,由于以供电线为放射源的电磁波(以下,也称为无用电磁波)在电路板内传播,因此发送信号作为噪音混入接收信号,存在通信质量劣化的问题。

考虑到这样的问题,以往,考虑在电路板内以包围作为无用电磁波的发生源的供电线的方式隔开规定间隔地设置多个支柱状的金属制通孔(via,以下,也称为金属制屏蔽通孔),使这些多个金属制屏蔽通孔作为电磁波的反射壁发挥作用,抑制在电路板内从供电线扩散的无用电磁波(例如,参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第4535995号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是,即使在电路板内设置这样的金属制屏蔽通孔,从供电线扩散的无用电磁波也会被金属制屏蔽通孔反射,被反射的无用电磁波有可能作为噪音返回发送天线或接收天线。

另外,在从发送天线发送电磁波时,从该发送天线的周围发出的电磁波在电路板内等也有可能作为无用电磁波扩散,根据情况也有可能妨碍发送天线或接收天线的指向性。

因此,期望开发一种能够进一步抑制在电路板内产生的无用电磁波并能够降低电路板内的噪音的电路板。

因此,本发明是鉴于以上问题而完成的,其目的在于提供一种与以往相比能够降低电路板内的噪音的电路板、天线元件、基板内置用毫米波吸收体以及电路板的降噪方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题,本发明的电路板包括:层叠有多个电介质层的层叠基板;以及设置在所述层叠基板的内部、且在30~300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值的毫米波吸收体。

另外,本发明的天线元件具备:上述的电路板、设置在所述电路板的层叠基板内的供电线、以及设置在所述电路板的表面且与所述供电线连接的天线。

另外,本发明的基板内置用毫米波吸收体设置在层叠有多个电介质层的层叠基板的内部,在30~300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值。

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