[发明专利]电路板、天线元件、基板内置用毫米波吸收体、以及电路板的降噪方法

权利要求书

1.一种电路板，其中，包括：

层叠基板，层叠有多个电介质层；以及

毫米波吸收体，设置在所述层叠基板的内部，并在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值，

所述毫米波吸收体是在所述层叠基板的厚度方向上设置的柱状屏蔽通孔，

所述屏蔽通孔具有：柱状的第一支柱部，在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值；以及第二支柱部，由金属材料构成，所述第一支柱部和所述第二支柱部交替层叠而形成为柱状。

2.一种电路板，其中，包括：

层叠基板，层叠有多个电介质层；以及

毫米波吸收体，设置在所述层叠基板的内部，并在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值，

所述毫米波吸收体是在所述层叠基板的厚度方向上设置的柱状屏蔽通孔，

所述屏蔽通孔具有：半柱状的第一半体部，在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值；以及半柱状的第二半体部，由金属材料构成，所述第一半体部和所述第二半体部接合而形成为柱状。

3.一种电路板，其中，包括：

层叠基板，层叠有多个电介质层；以及

毫米波吸收体，设置在所述层叠基板的内部，并在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值，

所述毫米波吸收体为带金属壁的屏蔽通孔，所述毫米波吸收体具有：柱状的支柱部，设置在所述层叠基板的厚度方向上并在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值；以及金属壁，形成在所述支柱部的1/3圆周以上且2/3圆周以下的外周壁上。

4.如权利要求3述的电路板，其中：

所述带金属壁的屏蔽通孔使电磁波在所述支柱部反射而得到的反射波与所述电磁波在所述金属壁反射并返回而得到的反射波相干涉，通过阻抗匹配使其相互抵消。

5.如权利要求3所述的电路板，其中：

所述带金属壁的屏蔽通孔隔着所述支柱部使所述金属壁的内周壁与供电线相对配置。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电路板，其中：

所述毫米波吸收体由混合了用于调整相对介电常数的磁性材料和用于调整相对导磁率的磁性材料而得到的混合材料形成。

7.如权利要求1～5中任一项所述的电路板，其中：

所述毫米波吸收体含有作为导磁性材料的ε-型氧化铁。

8.一种天线元件，其中，包括：

如权利要求1～7中任一项所述的电路板；

供电线，设置在所述电路板的层叠基板内；以及

天线，设置在所述电路板的表面上并与所述供电线连接。

9.如权利要求8所述的天线元件，其中：

在所述电路板的内部，沿着所述供电线设置有多个毫米波吸收体。

10.一种基板内置用毫米波吸收体，其中：

所述基板内置用毫米波吸收体设置在层叠有多个电介质层的层叠基板的内部并在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值，

所述基板内置用毫米波吸收体为带金属壁的屏蔽通孔，所述基板内置用毫米波吸收体具有：柱状的支柱部，设置在所述层叠基板的厚度方向上并在30～300GHz频段内具有电磁波吸收量的最大峰值；以及金属壁，形成在所述支柱部的1/3圆周以上且2/3圆周以下的外周壁上。