[发明专利]用于制造多个传感器装置的方法和传感器装置在审
申请号: | 202080011756.X | 申请日: | 2020-01-24 |
公开(公告)号: | CN113365939A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | S·平特;D·豪格;T·亨;M·克瑙斯;R·巴拉基;S·舒勒-瓦特金斯 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 侯鸣慧 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于制造多个传感器装置(1)的方法,所述方法包括:提供(S1)在多个用于传感器芯片(3)的预确定的区域(BS)中具有接触部位(K1;K2;...;Kn)的衬底(2);将所述传感器芯片(3)布置在所述衬底(2)上的预确定的区域(BS)中以及使所述传感器芯片(3)与所述接触部位(K1;K2;...;Kn)电触点接通;将具有粘接材料(4)的框架结构(6)施加(S3)在所述衬底(2)上并且在所述传感器芯片(3)之间,其中,所述框架结构(6)横向地环绕所述传感器芯片(3),其中,所述框架结构(6)在所述施加之后竖直地延伸超出所述传感器芯片(3)并且形成分别用于所述传感器芯片(6)中的至少一个传感器芯片的空腔(K),并且膜片(7)在用于所述传感器芯片(3)的空腔(K)中的至少一个空腔的上方以遮盖方式横跨所述空腔;并且围绕相应的空腔(K)将所述衬底(2)或者所述框架结构(6)和所述衬底(2)分离(S4)成多个传感器装置(1)。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 传感器 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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