[发明专利]用于制造多个传感器装置的方法和传感器装置

权利要求书

1.用于制造多个传感器装置(1)的方法，所述方法包括下述步骤：

-提供(S1)在多个用于传感器芯片(3)的预确定的区域(BS)中具有接触部位(K1；K2；...；Kn)的衬底(2)；

-将所述传感器芯片(3)布置在所述衬底(2)上的所述预确定的区域(BS)中以及使所述传感器芯片(3)与所述接触部位(K1；K2；...；Kn)电触点接通；

-将具有粘接材料(4)的框架结构(6)施加(S3)在所述衬底(2)上并且施加在所述传感器芯片(3)之间，其中，所述框架结构(6)横向地环绕所述传感器芯片(3)，其中，所述框架结构(6)在所述施加之后竖直地延伸超出所述传感器芯片(3)并且形成分别用于所述传感器芯片(6)中的至少一个传感器芯片的空腔(K)，并且膜片(7)在用于所述传感器芯片(3)的所述空腔(K)中的至少一个空腔的上方以遮盖方式横跨所述空腔；并且

-围绕相应的空腔(K)将所述衬底(2)或者所述框架结构(6)和所述衬底(2)分离(S4)成多个传感器装置(1)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将导电的粘接材料(4)施加在所述衬底(2)上并且施加在用于所述传感器芯片(3)的预确定的区域(BS)之间，并且所述框架结构(6)布置在所述粘接材料(4)上。

3.根据权利要求1或者2所述的方法，其中，将载体盖(7a)布置在所述框架结构(6)上并且以至少部分地横跨所述空腔(K)的方式布置，所述膜片(7)布置在所述载体盖(7a)上，其中，所述载体盖(7a)在所述空腔(K)中的至少一个空腔的上方包括凹槽(A)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述分离借助于机械锯切或者通过激光烧蚀来进行。

5.根据权利要求3或4中任一项所述的方法，只要引用权利要求3，其中，所述膜片(7)层压到所述载体盖(7a)上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述框架结构(6)作为预制的构件并且一件式地布置在所述衬底(2)上。

7.用于制造多个传感器装置(1)的方法，所述方法包括下述步骤：

-提供(S1a)遮盖装置(7；11)，所述遮盖装置横跨保持框架(8)；

-将框架结构(6)施加(S2a)到或者压制到所述遮盖装置(7；11)上或者从所述遮盖装置(7；11)中压制出框架结构(6)，所述框架结构描述用于传感器芯片(3)的预确定的区域(BS‘)并且将所述预确定的区域(BS‘)分别包围成空腔(K)；

-提供(S3a)具有布置在其上的传感器芯片(3)的衬底(2)，其中，所述传感器芯片(3)的布置对应于所述框架结构(6)的空腔(K)；

-将所述衬底(2)布置(S4a)在所述框架结构(6)上，使得至少一个传感器芯片(3)被所述空腔(K)中的一个空腔包围，其中，将所述衬底(2)与所述框架结构(6)粘合；并且

-围绕相应的空腔(K)将所述衬底(2)或者所述框架结构(6)和所述衬底(2)分离(S5a)成多个传感器装置(1)。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述分离(S5a)之前，在托架(10)上提供增强带(9)，将具有所述遮盖装置(7；11)的所述框架结构(6)布置在所述增强带(9)上，所述分离(S5a)在所述增强带(9)上并且在所述托架(10)上进行，其中，在所述分离之后，将所述传感器装置(1)从所述增强带(9)上揭下。

9.根据权利要求7或者8所述的方法，其中，所述框架结构(6)借助于注塑成型方法直接成型在所述遮盖装置(7；11)上。

10.根据权利要求7或者8所述的方法，其中，所述框架结构(6)作为预制的构件布置在所述遮盖装置(7；11)上。

11.根据权利要求7或者8所述的方法，其中，所述框架结构(6)通过平板印刷方法在所述遮盖装置(7；11)上制造。