[发明专利]具有后腔容积通风孔的麦克风组件在审
| 申请号： | 202080011601.6 | 申请日： | 2020-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN113383557A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | M·佩德森;P·V·洛佩特 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 师玮;王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过将压力均衡孔从靠近声端口的位置移动至麦克风组件的盖上的位置，缓解了污染物通过压力均衡孔进入麦克风组件的问题。这是通过使用单独的专用管芯制造孔减小结构然后将该孔减小结构联接至麦克风的盖来实现的，其中直径约25微米或更小的孔被设置在该孔减小结构上。在联接孔减小结构后，盖上的相对较小的孔用于麦克风的后腔容积与麦克风组件外部的压力的压力均衡。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 容积 通风孔 麦克风 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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