[发明专利]具有后腔容积通风孔的麦克风组件

权利要求书

1.一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：

基板，所述基板中形成有端口；

声换能器，所述声换能器联接至所述基板，被设置在所述端口上方，并且将所述麦克风组件的前腔容积与后腔容积分开；

盖，所述盖联接至所述基板，所述盖包括第一孔；以及

孔减小结构，所述孔减小结构包括第二孔并且以与所述第一孔交叠的方式联接至所述盖，其中，所述第二孔比所述第一孔小。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述声换能器是无穿孔的。

3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述第二孔的直径小于或等于25微米。

4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述孔减小结构包括孔减小支承构件和孔减小层，其中，所述孔减小层包括所述第二孔。

5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述盖的一部分朝向所述基板向内缩进。

6.根据权利要求5所述的麦克风组件，其中，所述孔减小结构联接至所述盖的朝向所述基板向内缩进的所述部分的表面。

7.根据权利要求6所述的麦克风组件，其中，所述盖的所述部分的所述表面暴露于所述麦克风组件的外部环境。

8.根据权利要求6所述的麦克风组件，其中，所述孔减小结构的表面与所述盖的表面基本共面。

9.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述孔减小结构是平坦的孔减小层，其中，所述孔减小层包括所述第二孔并且直接联接至所述盖。

10.根据权利要求9所述的麦克风组件，其中，所述孔减小结构联接至所述盖的朝向所述基板向内缩进的部分的表面。

11.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述第一孔的直径与所述第二孔的直径的比率在从5至200的范围内。

12.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述声换能器包括穿孔。

13.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述孔减小结构包括硅、塑料、金属片、电镀金属以及玻璃中的至少一者。

14.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述声换能器包括微机电系统(MEMS)声换能器。

15.根据权利要求14所述的麦克风组件，其中，所述麦克风组件还包括集成电路，所述集成电路被配置成生成指示由所述MEMS声换能器感测到的声活动的电信号。

16.一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：

基板，所述基板中形成有端口；

MEMS声换能器，所述MEMS声换能器是无穿孔的，所述MEMS声换能器被联接至所述基板并且设置在所述端口上方，所述MEMS声换能器包括：

背板；以及

振膜，所述振膜被构造成响应于通过所述端口的压力变化而振动，所述背板和所述振膜一起形成电容器，所述电容器具有响应于所述振膜的移动而变化的电容；

集成电路，所述集成电路联接至所述基板，所述集成电路被配置成基于所述MEMS声换能器的所述振膜与所述背板之间的电容变化来生成表示声活动的电信号；

盖，所述盖联接至所述基板，所述盖包括第一孔；以及

孔减小结构，所述孔减小结构包括第二孔并且以与所述第一孔交叠的方式联接至所述盖，其中，所述第二孔比所述第一孔小。

17.根据权利要求16所述的麦克风组件，其中，所述盖的一部分朝向所述基板向内缩进。