[发明专利]具有后腔容积通风孔的麦克风组件

说明书

通过将压力均衡孔从靠近声端口的位置移动至麦克风组件的盖上的位置，缓解了污染物通过压力均衡孔进入麦克风组件的问题。这是通过使用单独的专用管芯制造孔减小结构然后将该孔减小结构联接至麦克风的盖来实现的，其中直径约25微米或更小的孔被设置在该孔减小结构上。在联接孔减小结构后，盖上的相对较小的孔用于麦克风的后腔容积与麦克风组件外部的压力的压力均衡。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年2月1日提交的美国临时专利申请No.62/800,240的权益和优先权，该美国临时专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及提供进入麦克风组件的后腔容积的孔或通风孔的系统和方法。

背景技术

期望麦克风组件能够防止污染物进入。污染物可以包括能够在麦克风组件中凝聚的颗粒、液体或蒸汽。这些污染物可能会导致设备的性能变化或暂时甚至永久性故障。污染物可能在初始制造期间、在将麦克风附接至诸如手机的电子设备的PCB期间或在使用期间进入麦克风组件。

发明内容

在一些实施方式中，麦克风组件包括基板，端口形成在该基板中。所述麦克风组件包括声换能器，所述声换能器联接至所述基板，被设置在所述端口上方，并且将所述麦克风的前腔容积与后腔容积分开，所述前腔容积与所述端口流体连通。所述麦克风组件还包括盖，所述盖包括第一孔。所述麦克风组件还包括孔减小结构，所述孔减小结构包括第二孔并且以与所述第一孔交叠的方式联接至所述盖，其中，所述第二孔比所述第一孔小。

在一些实施方式中，麦克风组件包括基板，端口形成在该基板中。所述麦克风组件包括声换能器，所述声换能器联接至所述基板，所述声换能器是无穿孔的，被设置在所述端口上方，并且将所述麦克风的前腔容积与后腔容积分开，所述前腔容积与所述端口流体连通。所述麦克风组件还包括盖，所述盖包括第一孔。所述麦克风组件还包括孔减小结构，所述孔减小结构包括第二孔并且以与所述第一孔交叠的方式联接至所述盖，其中，所述第二孔比所述第一孔小，并且所述第二孔提供使所述麦克风组件的所述后腔容积的压力与所述麦克风组件外部的压力之间的压力均衡的唯一路径。

在一些实施方式中，一种形成麦克风组件的方法包括：提供基板，所述基板中形成有端口。所述方法包括：将声换能器联接至所述基板的第一表面，所述声换能器被设置在所述端口上方。所述方法还包括：将盖联接至所述基板的所述第一表面，所述盖包括第一孔；所述麦克风组件包括在所述声换能器与所述盖之间的后腔容积。所述方法包括：在将所述盖联接至所述基板的所述第一表面期间，通过所述第一孔从所述后腔容积去除污染物。所述方法还包括：在去除所述污染物之后，在与所述第一孔交叠的位置处将孔减小结构联接至所述盖，所述孔减小结构包括比所述第一孔小的第二孔。

前述概述仅是例示性的，并不旨在以任何方式进行限制。除了上述例示性方面、实施方式和特征之外，通过参考以下附图和具体实施方式，另外的方面、实施方式和特征将变得显而易见。

附图说明

结合附图，根据以下描述和所附权利要求，本公开的前述特征和其它特征将变得更加完全显而易见。这些附图仅描绘了根据本公开的多个实施方式，因此不应视为对本公开的范围的限制。下面结合附图更详细地描述各种实施方式。

图1描绘了孔减小结构联接至麦克风的盖以提供用于压力均衡的后腔容积通风的实施方式。

图2例示了孔减小结构的上表面与麦克风盖的上表面共面的实施方式。

图3是孔减小结构的联接发生在盖的平坦区域上的实施方式。

图4例示了孔减小结构仅包括平坦的孔减小层的实施方式。

图5A至图5D描绘了制造孔减小结构的方法。

图6A至图6B描绘了制造孔减小结构的另选方法。

图7例示了制造孔减小结构的方法。