[发明专利]用于软封装后修复的设备和方法在审
| 申请号： | 202080010192.8 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN113330519A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | A·J·威尔逊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00;G11C17/16;G11C17/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及用于软封装后修复(SPPR)的设备和方法。在封装之后，可能必须对存储器的行执行封装后修复操作。在SPPR操作的扫描模式期间，可检查由熔丝排组提供的地址以确定它们是否为开放地址或存储器的不良行是否为存储器的冗余行。所述开放地址和所述不良冗余地址可存储于易失性存储元件中，例如锁存电路中。在SPPR操作的软发送模式期间，先前与存储器的不良行相关联的地址可实际上与所述开放地址相关联，且可停用所述不良冗余行的地址。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 修复 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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