[发明专利]使用专用电子封装制造工艺的智能连接器及制造其的方法在审
| 申请号： | 202080009845.0 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113316874A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 维克托·萨德雷;阿兰·韩;理查德·费兹帕特里克 | 申请（专利权）人： | 莫列斯有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R24/60;H01R107/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一实施例中，一种智能连接器包括通过一ASEP制造工艺形成的一专用电子封装(ASEP)装置以及电连接于ASEP装置的电子部件的一独立印刷电路板。ASEP制造工艺包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板；将一基板包覆成型到各引线框架的多个指部上，各基板具有多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于迹线以形成多个ASEP装置。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成控制所述电子部件的功能的电子部件。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成修改智能连接器的性能的电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 专用 电子 封装 制造 工艺 智能 连接器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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